[求助]关于元件损件疑问 [复制链接]

菜鸟学习

陶瓷电容压力过大就 可能有这种裂开现象

临却却:第一面生产后第二面生产前发现的？
可以把裂开的地方在放大些看看，关注一下零件本体和焊锡有没有受到外力撞击过的痕迹，
有的话：
    从撞件上去找原因。
....... (2013-02-28 08:36) 

为第一面生产回焊后发现的，炉前再确认时候也也发现有损件，为不间断性元件CRACK,
确定为物料或设备置件导致。
Q1.物料怎么确认为来料CRAK，如何检验，破损的物料使用的数量相当的多，为0402物料，轻微的CRACK用50倍的显微镜未必看的出来。
Q2,设备点检如吸取贴装高度、顶pin位置、零件参数设置、nozzle检查和H轴检查均未发现可疑之处.，是否漏点检了什么，请帮补充一下，谢谢！

一碟咸菜:这种情况以前也碰到过  的确是让人很头疼的，设备等点检都没有发现问题，使用软性pin。看看资材环境是否湿度过大，导致在回流炉里高温发生断裂。只能提供这些建议了 (2013-02-28 09:05) 

环境去看了，很好在控制的范围内，很舒服

欧阳一凡:还有一个问题，冷却的斜率问题，上个温度曲线瞅瞅呗 (2013-02-28 08:51) 

呵呵，炉前发现就有，炉温曲线就免上传了吧，冷却斜率-1.8左右应该没有问题了吧

cancancan:这个得一个问题一个问题确认 (2013-02-28 09:43) 

确是，俺们领导也这样说。

周也汉朝:陶瓷电容压力过大就 可能有这种裂开现象 (2013-02-28 21:47) 

真心请教：多大的压力呢？有业界认可的规范吗

白鹤:真心请教：多大的压力呢？有业界认可的规范吗 (2013-02-28 22:44) 

具体我也 不清楚，你把贴片机贴装压力减小一点点实验一下，记得实验结果回复我哦

白鹤:为第一面生产回焊后发现的，炉前再确认时候也也发现有损件，为不间断性元件CRACK,
确定为物料或设备置件导致。
Q1.物料怎么确认为来料CRAK，如何检验，破损的物料使用的数量相当的多，为0402物料，轻微的CRACK用50倍的显微镜未必看的出来。
Q2,设备点检如吸取贴装高度、顶pin位置 .. (2013-02-28 22:34) 

楼主服务的企业是什么性质的Q1:，呵呵.问问题的方式有点熟悉..
Q1.物料的问题，
可以用类似KT的手法看看，问题发生在哪个产品上，没有发生在哪个产品上，问题发生在哪个D/C上，其他D/C有没有....
确定时根据不良比例多挑些物料直接对0402做冷热冲击,没有条件就直接过relow
Q2.设备点检
如果有替代料也可以交叉验证下。可以看看其他物料同样配置下生产出来的有没有问题,
不知道设备贴装原理是靠压力的还是sensor感应的？

临却却:楼主服务的企业是什么性质的Q1:[表情]，呵呵.问问题的方式有点熟悉..
Q1.物料的问题，
可以用类似KT的手法看看，问题发生在哪个产品上，没有发生在哪个产品上，问题发生在哪个D/C上，其他D/C有没有....
确定时根据不良比例多挑些物料直接对0402做冷热冲击,没有条件就直接过relow
.. (2013-03-01 09:14) 

3KU，偶是在最没有人性的企业苟且偷生着的（非鬼子企业)，客户为中国的企业。
KT决策法从来没有真正的实践过，发生的产品不固定，物料料号D/C厂商也不固定，不过有一个规律，产品的PCB都相对比较大，物料使用均为单板很大用量的物料，破损发生时间不固定，由于用量比较大每次影响又比较大，反馈厂商排查说没有任何问题，把嫌疑稍微集中物料使用第三方检验也没有问题，能说明物料没有嫌疑吗？
     设备贴片是靠贴片相对高度来控制的，生产有其它0402的物料均没有破损，让厂商来设备校正比较前后差异值分析也没有问题。。。。

周也汉朝:具体我也 不清楚，你把贴片机贴装压力减小一点点实验一下，记得实验结果回复我哦 (2013-02-28 22:50) 

呵呵，压力怎么测，通过相对贴装高度控制的，参观兄弟企业的设备参数均是一样的，他们没有损，设备叫原厂的来点检高度没有异常，那一点点压力有有什么影响了，要改的话元件资料要改多少个，大家不是都闲的没有事情做啊。

.调整顶针位置

本人也觉得可能是第二面置件时产生的问题，而不是二次过炉产生的！

那可能材料的可能性比較大，錫太多什麽的本人認為不成立

确认原材料来料有没有问题