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[求助]求助，0201器件锡珠如何解决 [复制链接]

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离线linjy29
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2011-04-10
只看该作者 15楼 发表于: 2013-03-07
回 ate_zhu 的帖子
ate_zhu:主要是印刷问题，可以试试0.08MM钢片，开0.25方导圆。
另外从图片看PCB的Pad设计有点缺陷，比元件焊盘长出好多，如果按此PAD开钢网锡量太多 。 (2013-03-07 05:03) 

这个也注意到，PCB板的焊盘间距是0.3mm，所以如果开0.25mm的可能还是不行，又重新开了张间距是0.3mm的钢网，今天实验下
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离线蒓潶se＂┧
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2012-10-17
只看该作者 16楼 发表于: 2013-03-07
钢网一定要开好
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离线jiangjinta
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2010-09-08
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 17楼 发表于: 2013-03-08
炉子的温度升的太快了吧
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离线changxiao
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2006-09-14
只看该作者 18楼 发表于: 2013-03-08
gdgd
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离线31号球衣
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2012-03-12
只看该作者 19楼 发表于: 2013-03-10
学习一下啦！！！
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离线高魏志勇
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2012-07-29
只看该作者 20楼 发表于: 2013-03-10
0201钢网间距应该0.25mm
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离线高魏志勇
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2012-07-29
只看该作者 21楼 发表于: 2013-03-10
0201器件和焊盘应该匹配
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离线高魏志勇
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2012-07-29
只看该作者 22楼 发表于: 2013-03-10
0201钢网间距0.25mm最合理。
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离线linjy29
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2011-04-10
只看该作者 23楼 发表于: 2013-03-11
回 高魏志勇 的帖子
高魏志勇:0201钢网间距0.25mm最合理。 (2013-03-10 20:53) 

就是开0.25mm的间距才有锡珠的，现在开0.27mm或0.3mm的有好很多了
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离线hyx650521
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2013-02-02
只看该作者 24楼 发表于: 2013-03-11
来看大家说说
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离线liuxiaoneng
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2009-11-16
只看该作者 25楼 发表于: 2013-03-11
很简单了，用图纸把原件跟PAD画出来，开孔间距大于元件可焊接端间距，算一下开孔下锡量，忘了是开多大的圆孔
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离线高魏志勇
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2012-07-29
只看该作者 26楼 发表于: 2013-03-12
锡膏存放时间和印刷后时间应该控制，回流焊温度曲线不能太尖。试一试。

内容来自[短消息]
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离线lsz2012
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2012-09-05
只看该作者 27楼 发表于: 2013-03-12
按你0.27mm的内距，不会出现锡珠的，应该是锡膏有问题，建议更换锡膏试试。
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离线朱光涛
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2013-03-12
只看该作者 28楼 发表于: 2013-03-13
你把开口开成这样就内距不变、外扩0.03mm


或外移内距0.25mm、做内切椭圆处理
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离线yrw66
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2008-06-05
只看该作者 29楼 发表于: 2013-03-14
这个很多方面都会出现，贴装也会导致的。不过最大一方面还是钢网开孔上问题会比较多。
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