1963年，菲利浦公司
生产出第一片表面贴装集成电路 --- 小外形集成电路SOIC；基于电子表对小型化的需求，表面贴装技术SMT（Surface Mount Technology)应运而生。采用无引脚或短引脚的电子元器件直接安装在PCB的表面焊盘上；相对于有引脚的通孔安装而言，将新的组装技术称之为：
表面贴装技术——SMT20世纪70年代，消费类电子的迅猛发展，对电子产品的自动化生产提出了新的要求，针对SMT的电子元器件和生产
设备得到了很快的发展，各种片式元件Chip、封装满足表面贴装用的半导体器件大量出现；丝网
印刷机、自动
贴片机、
回流焊接
系统装备到生产线。
20世纪80年代，表面贴装元件SMC和表面贴装器件SMD的数量和品种剧增、价格大幅下调；SMT渗透到了航空航天、通信与计算机、汽车和医疗电子、办公自动化和家用电子等领域。同时SMT落户中国大陆。
SMT是电子组装领域里应用最为广泛的技术。
传统的电子组装技术是手工
焊接技术和通孔安装技术THT。
电子组装的
任务是将电子元器件按设计的要求焊接到印制电路板上。
电子元器件封装形式的不断变革促进电子组装
工艺技术和工艺装备的持续发展。
电子组装的简单与复杂是由PCB的可制造性设计DFM所确定。
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