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[求助]BGA焊接不良分析,锡球问题:成柱状 [复制链接]

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离线zhengchuan
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2012-05-28
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2013-03-26
从工厂返回BGA后发现BGA锡球成柱状?如图所示,请大家看看有哪些原因可能造成这些问题...
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 沙发  发表于: 2013-03-26
是否板下二次回流...，若一次回流属于球的二次塌陷不良...与焊接峰值温度或熔点之上时间不够或两者皆有有关...，呵呵。
　
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离线嘉亿宏
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2012-12-20
只看该作者 藤椅  发表于: 2013-03-26
这说明焊接良好，锡点熔合的非常完美，请问是什么工艺？峰值多少？
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 板凳  发表于: 2013-03-26
若是 polymer core ball ...柱状就正常了...，呵呵。

参考：http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-339241.html
　
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离线fujitrax
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2007-05-16
只看该作者 报纸  发表于: 2013-03-26
回 panda-liu 的帖子
panda-liu:若是 polymer core ball ...柱状就正常了...，呵呵。
参考：http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-339241.html (2013-03-26 16:33) 

学习了， 请问中文名应该叫什么？ 如果生产需要注意些什么？与常规BGA焊接一样吗？一般用在哪些产品上比较多？谢谢。。
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 地板  发表于: 2013-03-26
直译聚合物内核球吧...与常规器件焊接没什么明显差异...大家都碰到了只是有些用了还不知道中间空心呢...，呵呵。
　
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离线qq278928832
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2009-12-01
只看该作者 地下室  发表于: 2013-05-08
锡刷厚了，不过这样焊接很好啊。不短路就行了。
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离线胡大砍刀
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2013-03-28
只看该作者 7楼 发表于: 2013-05-15
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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离线小小学生xy
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2012-06-10
只看该作者 8楼 发表于: 2013-05-21
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离线15101107
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2013-02-01
只看该作者 9楼 发表于: 2013-08-01
可能是炉温设置的问题，过炉时要注意每片PCB之间的间距
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