[求助]BGA虚焊红墨水分析，发现部分锡球开裂界面，心部若干发亮空洞。求解 [复制链接]

深海烤鱼:呵呵，我们是整机制造商，没有X-ray，所以直接上红墨水确认虚焊了。空洞，应该是有的，就是看这发亮的形貌，不多见，通常看到都是发灰的齐平脆性断面或带小坑的韧性断面，但都是不反光。所以觉得这个有点奇怪，想请教有谁也见过类似情况。气泡，应该是肯定的，但是是保温段助焊剂 .. (2013-03-29 13:42) 

fuji166:BGA气泡和空洞造成的原因主要是锡膏中有助焊剂，在加热过程中没有挥发出去造成 。。可以适当的改下前两个温区的温度试试 ！ (2013-03-30 13:53) 

huijinli:怎样改动比较合适？ (2013-05-18 14:13)