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[求助]这种元件的封装叫什么? [复制链接]

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离线chan1022
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2006-11-26
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2013-04-04
如题,这种元件的封装形式叫什么?

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panda-liu 金币 +1 FBP(Flat Bump Package) 2013-11-09
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离线chan1022
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2006-11-26
只看该作者 沙发  发表于: 2013-04-04
以前我们公司基本上没遇到过这种封闭形式,有的都是几块几块生产的,这一次上批量了,但是后端调试反应,这类IC贴装出来大部分都不好,不是短路就是虚焊,所以来求助下各位高手,对这种IC贴装时应该怎么控制质量??谢谢!!!
离线183688679
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2012-03-07
只看该作者 藤椅  发表于: 2013-04-04
非常好啊
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2012-03-23
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 2013-04-04
要先保证丝印质量,锡膏厚度,贴装后的板子照x-ray,最好能提供N2帮助焊接!
离线hdc0918
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2013-03-31
只看该作者 报纸  发表于: 2013-04-04
我是新手。是不是炉温问题,建议针对此元件单独测试炉温。可能预热时间长了?或者熔化温度高了?
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2010-09-21
只看该作者 地板  发表于: 2013-04-04
叫QFN
离线刘生2012
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2012-10-06
只看该作者 地下室  发表于: 2013-04-05
头痛的问题
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2010-09-25
只看该作者 7楼 发表于: 2013-04-05
QFN
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2013-01-27
只看该作者 8楼 发表于: 2013-04-05
路过学习一下
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2012-09-24
只看该作者 9楼 发表于: 2013-04-05
典型的LGA封裝.
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2013-04-01
只看该作者 10楼 发表于: 2013-04-05
回 chan1022 的帖子
chan1022:以前我们公司基本上没遇到过这种封闭形式,有的都是几块几块生产的,这一次上批量了,但是后端调试反应,这类IC贴装出来大部分都不好,不是短路就是虚焊,所以来求助下各位高手,对这种IC贴装时应该怎么控制质量??谢谢!!!
 (2013-04-04 14:19) 

个人更倾向于QFN的答案。但因为没有侧面图,不好肯定。不过这类东西开钢网的时候底下散热焊盘得挺注意内切的,锡膏厚度也得监控好。贴片精度要求更精确,一不小心可能就得短路烧坏东西了。建议楼主可以先用空板贴上薄膜和一点双面胶纸先模拟贴片下,再用X-RAY检查过贴片位置十分准确了。再用实板上。
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2012-03-30
只看该作者 11楼 发表于: 2013-04-05
dqfn
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2006-11-26
只看该作者 12楼 发表于: 2013-04-05
这种形式的封闭也叫QFN吗?我平时遇见的QFN是四边都能看到引脚,可以用烙铁直接焊接的,但是这种封闭手工根本没法焊,因为只有底部有脚。它跟BGA是有无焊球的区别。
离线chan1022
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2006-11-26
只看该作者 13楼 发表于: 2013-04-05
回 samsung020 的帖子
samsung020:个人更倾向于QFN的答案。但因为没有侧面图,不好肯定。不过这类东西开钢网的时候底下散热焊盘得挺注意内切的,锡膏厚度也得监控好。贴片精度要求更精确,一不小心可能就得短路烧坏东西了。建议楼主可以先用空板贴上薄膜和一点双面胶纸先模拟贴片下,再用X-RAY检查过贴片位置十分 .. (2013-04-05 16:36) 

钢网内切是什么个意思?从来没听说过也

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2010-07-14
只看该作者 14楼 发表于: 2013-04-05
QFN,上锡球的是BGA。