[求助]是什么原因元件掉 [复制链接]

什么锡膏，什么炉温？好像没完全熔锡似的 ！

学习一下

锡膏没有熔化完全，重新做炉温曲线。

看到楼上有人说铝基板要设置到290度炉温，你就不怕把板考黄么？
我这边做的LED灯板（包括铝基板）全部用的中温锡膏（含BI）的，炉温最高设置到220度就OK了、链速给到80 （ZD板KB板和铝基板都是一样）还从来没有看到过有不溶锡的现象！炉后的品质也非常理想（基本没什么坏机）.
建议楼主从锡膏入手，看你发的图片锡膏溶的是不理想，可以调整炉温试试，如果用的是中温锡膏，最高温度最好不要超过220（只要你PCB上的白油能经得起高温也没有关系）呵呵...

是没有冷却好的原因     铝基板冷却很慢   吸热快

铝基板工艺，目前的市场上都是含BI的锡膏，像这种板材，熔锡时间100S都没事，当然还得考虑物料的耐温！个人看法像是炉温问题！

有一部分是这样的，是什么原因

图片看来锡膏都没有完全熔化

撞件！检查制度中的每一个环节？

外力撞掉

好像焊盘锡都没铺满吧，而且有点氧化的感觉~

limengone:确认基板的材质与温度曲线，如果是铝基板的话，一定要用铝基板做测温板去测实际温度。
个人经验：铝基板在设定温度时，要将焊接区的温度设定到290度，设2个温区，220度以上要至少60S。（铝基板吸热量大，不要用一般产品的温度参数去生产） (2013-04-15 12:46) 

兄弟，你的炉子可以换了。

从图片看首先此板为吸热量大的基板，且线路铜皮也很宽，建议用此板作为载具测一次炉温，根据锡膏资料看温度设定是否合理。再者试用高温锡膏看看，一般没什么问题。

锡都没熔，加高峰值或放慢升温速度；还有就是锡膏的问题了

路过！