在原来的那家公司用的有TAMURA(田村)和ALIMIT的无铅焊膏,同时SENJU的也适用过,不得不承认,小日本的东西还是不错的,经过试用的比较后,发现SENJU在细间距IC等元件的方面不是很好,表现在容易产生连焊的问题,TAMURA在一段时间以内,居然出现了助焊剂的问题,表现在我们所收到的锡膏表面像干涸了河床一样,用手按,感觉很硬,搅拌后根本没有什么用,还是很硬,无法进行正常的印刷了,后来就没有用了。从2003来下半年后,基本用的都是ALIMIT的无铅锡膏,合金成分为96.5SN,3AG,0.5CU.型号为LFM-48W,基本上没有太多的问题,但是也没有特别出色的地方,属于可能比较中庸的那种吧,我所在的地区很多韩国的公司都是采用的ALIMIT公司的这款锡膏,欧美公司的锡膏没有怎么用过,想听听各位的意见!