冷焊还是拒焊？ [复制链接]

各位SMT前辈：
有个问题困扰着我，SMT后发现Open现象：
1.用红墨水做实验，取下Socket发现有点锡球表面有红色印记，且表面有压平的痕迹，对应焊盘有锡膏存留且发亮
2.不知道此问题是冷焊还是拒焊？
3.详细请参见附件

SOCKET775....我前段時間也遇到了，這是PCB PAD拒焊，找PCB?S商了解一下吧!!!!或者換個?S商的PCB試看看.
或者把融錫區溫度加長一點，還有PEAK溫度是多少？這部份可以測下爐溫，SOCKET中間的溫度和SOCKET外圈的溫度差

樓主都講清楚了PCB對應焊盤有錫膏殘留且發亮,應該不是PCB據焊的問題
775 SOCKET的問題是一個長期的問題,?拈_始研製到現在,所有?S商都修改過很多次
樓主能否提供
SOCKET的?S牌以及零件的D/C
還有現在的不良率大概是多少,不良位置的分布

?臉侵魈峁┑倪@個照片看,我認為應該是焊接的問題---溫度以及錫膏的問題
或者是SOCKET零件的問題

非常感谢各位的kindly comments，现在让我update 进一步的信息：
Peak Temp: 207度（Socket Center)
主板其它位置的peak temp是215~217度

从PCB Pad上有锡膏存留来看，好像不是PCB Pad拒焊，要不然锡膏不会留到Pad上。
从Socket 只有三点open位置，不知道peak温度低会不会造成此现象？
如果是锡膏的问题，该如何证明？
如果是Socket问题，又该如何去证明？

可能是局部PAD供热不足造成的冷焊...，提议了解一下与目标PAD连接的铜箔面积和走向（尤其是内层）...，可适当提高相对下温区的设置温度...，同时观察Socket的变形...。

?臉侵鞯恼掌

另外,由於設計的原因
775 SOCKET內圈和外圈的溫差很大
大約是在10度左右
這個是775 SOCKET的散熱問題
目前所有的?S商都有這個問題且沒有辦法克服----------除非開蓋過REFLOW

楼上的老兄果然很专业，一眼就能看出是TYCO的775 Socket:
D/C: 05074D
Failure Rate: 15/2000(投入2000片有15片Fail)
不过用Foxconn的Socket也会有Open现象。
I will check profile，看一下Socket 周边和中心位置到底能差多少度。
多谢各位的宝贵意见！
再次感谢！

這個不良率看起?砗芨吡

根據我去年年底處理此SOCKET空焊?砜矗瑸槭颤N就空焊的PAD發亮？我去年發生的問題和它一模一樣，?K且SOCKET其

我今天下午测了一下Socket profile,共取了四点.
发现内外的确存在很大的温差,外围的温度要高,内侧的温度要低,温差大概有10度.
不知道我的观点正确否?

本?砭褪沁@樣，這是正常的，但是你沒看你的空焊點也?K不是最裡面的點>？？？其

补充不良点位：
从分布来看很散，不太像Socket的问题。

楼主4楼的说只有三点open位置...而13楼的说有三十三点open位置...，矛盾的说...。

因为缺少D/C: 05074D/775 Socket的相关资料...，也就担心出现colourwolf所说的材料方面问题...。

请楼主补上焊膏和Socket BALL的合金信息...，还有那三十三点是否与大电流连接有关（如电源、地等）...，现在谈什么温度还为时过早啊...。