[求助]大家帮忙分析下焊点问题 [复制链接]

  1，我回流炉温度温差10度，八温区  120、125、135、155、180、210、240、200、过完炉后，有1117-ADJ元件翘起，其他元件倒是都没问题。
2.前两天声场一种双面板也是以上温度，PCB挺简单，出现有元件虚焊，表面焊接检查不出问题，爬锡度良好，但是有铝电解掉落现象，还有阻容件测试不通用电烙铁加锡就好。

请大家帮忙分析以上两个问题谢谢

检查下元件焊盘有无异常。

zhengmaoshan:检查下元件焊盘有无异常。 (2013-05-31 18:44) 

没有异常，元件是焊上了，焊点也没有问题，但是用手一掰就掉。

思念№猪猪:没有异常，元件是焊上了，焊点也没有问题，但是用手一掰就掉。 (2013-05-31 19:03) 

我也遇到同样的问题，一块电路板只有一半的贴片一掰就掉，另一半没有问题。

是不是助焊剂挥发太快了，或者锡膏放置时间太长

是否前期的锡膏回温时间有问题，^_^

适当提高炉温

王续磊:适当提高炉温 (2013-08-04 14:28) 

估计可能是设计的问题，后来改版了，我还是用的原来的温度参数，就没有类似的现象发生了。

炉温与锡膏之间有问题。

把前面7个温区相应调高10度试试看