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[求助]IC类物料过炉后焊盘位置出现炸锡 [复制链接]

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离线乙二三一
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2013-08-06
只看该作者 15楼 发表于: 2013-08-06
路过学习学习
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离线425708828
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2013-07-26
只看该作者 16楼 发表于: 2013-08-17
锡膏没有回温到位
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离线jiang_xu1985
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2007-09-10
只看该作者 17楼 发表于: 2013-08-28
分析很到位，学习了！
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离线xiaohu6
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2013-04-24
只看该作者 18楼 发表于: 2013-08-30
要调整回焊炉参数
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离线aking
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2004-03-08
只看该作者 19楼 发表于: 2013-08-30
主要问题排除水份

锡膏细节管控，PCB烘烤。
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离线rovyrovy
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差那么一点
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2012-12-27
只看该作者 20楼 发表于: 2013-08-31
回流焊里面炸锡解决的办法只有一种：对PCB焊盘改造，把pcb焊盘改小，不要太多锡膏堆在一起。
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离线single0216
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2013-09-02
只看该作者 21楼 发表于: 2013-09-03
学习了  谢谢分享
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