[求助]如何让QFP引脚的横切面也完全爬上锡呢？ [复制链接]

学习

这是一个很多工艺兄弟想解决的问题，如果在元器件无法解决了，只能在锡膏上解决，我们也常式过很多款式。有一款解决是比较理想，也可以扣我交流694592094

钢网开口，锡膏活性，炉温设置都会影响到欢迎探讨Q408279063电话13715164233

Q间距是多少方法也不一样，，

QFP 元件得焊接面在底部，侧边是不用上锡的！
侧边为元件引脚的断切面，增加锡量也只是将其包住，焊接效果不理想！
以上个人见解.....

单纯增加锡量会不会造成桥接啊？

IPC三级标准规定上到引脚高度的75%就OK了，根据你的描述，可能有如下问题，请逐一进行排查：
1、有没有固定的位置；
2、拿取物料在高倍显微镜下观察，引脚是否光亮；
3、锡膏活性是否充分，必要时，可更换其它品牌的锡膏进行试验；
4、引脚处有无残留松香，如有则对炉温进行调整，特别是调整220度以上的时间；

   以上，希望对你能有所帮助。

峰值温度提高，增加锡膏量，烘烤物料，PCB

用有铅

外扩一点，锡膏活性要高点。尤其是喷锡板，OSP就比较容易做些。

钢网外扩15%，内切15%，如果引脚间距大一些，可以考虑钢网开厚一点点。

同等问题。。真不知道咋弄- -头痛中。

umc:IPC三级标准规定上到引脚高度的75%就OK了，根据你的描述，可能有如下问题，请逐一进行排查：
1、有没有固定的位置；
2、拿取物料在高倍显微镜下观察，引脚是否光亮；
3、锡膏活性是否充分，必要时，可更换其它品牌的锡膏进行试验；
4、引脚处有无残留松香，如有则对炉温进行调整， .. (2013-09-27 19:21) 

关于第4点，调整220℃以上时间！具体如何调整？

学习了

黄埔三哥:我告訴你,橫切面在IPC上分可焊端與不可焊端,可焊端正常吃錫與其他元件無異,如果是不可焊端在IPC是要求不用吃錫的,你再調什麼爐溫都是沒用的. (2013-07-31 15:24) 

对的