你好:
你可以按照以下方法去做一下:
1. 对于生产线收集的CHIP元件(0805型尺寸以下)C、R、D、L零件不予以手补;IC元件可以手补;2. 确定待补零件不是错料后,检查零件的本体、pin脚是否有损坏、变形、跷脚等不良;3. 将检查好的零件按一致的方向,整齐的平放在工作平台上;4. 对于IC、插座、IC座等大颗散料,用油性笔在待补零件表面的边缘上作记号,做好记号再用镊子将零件夹起,轻放在相应的位置上;对于小颗的散料,先用镊子将零件夹起,轻放在相应的位置上,再在基板上所补的零件的位号旁点一点,以示标记;5. 将补好零件的基板放入烘箱,流入下道工序;总检对有手补零件的基板对照首件重点检查,看其手补零件是否有空焊、虚焊、偏移、极反等不良; 5.对于生产线收集的CHIP元件C、R、D、L零件不予以手补,在中检时如发现有漏件直接作标示流入下道工序。6.总检对于检查好的基板,良品集中装箱并在制程单上做标记,不良品应与良品区分,并送修理站修理。