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[求助]约30%的BGA假焊，请各位帮忙看看 [复制链接]

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离线汉高乐泰
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2014-09-22
只看该作者 60楼 发表于: 2014-10-14
你这个温度曲线存在问题，我可以提供技术支持。
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离线年年观自在
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2011-03-27
只看该作者 61楼 发表于: 2014-10-15
楼主能否提供分析到PCB的具体原因，学习学习
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离线yugongzhi
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2009-01-05
只看该作者 62楼 发表于: 2014-10-19
这么大的BGA虚焊应该很好解决，可以适当加高点峰值温度看看
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离线z0810cle
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2011-04-08
只看该作者 63楼 发表于: 2014-10-19
要是我可以換個鍚試試看
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离线yiji_wang
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2005-11-12
只看该作者 64楼 发表于: 2014-10-20
根据你的表述，30%失效。个人估计2个方面，一方面尝试更换它锡膏，又或不同批次。另外一方面来检测炉内热风的温度与实际BGA比对。目的是考虑锡膏里面的助焊成分过早烧干。如果厂里有氮气，可以充氮气 ，估计可以决解此类问题。再以此为分析的数据点。深入探讨。
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离线wsxiaoxu1
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2014-09-09
只看该作者 65楼 发表于: 2014-10-20
BGA我还没贴过
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离线富士康小愤青
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2014-10-05
只看该作者 66楼 发表于: 2014-11-10
1，检测一下印刷质量是否有问题，钢网开孔是否合格，照一照SPI，缩小可接受范围。
2，检查一下炉前和炉后的差异，用X-ray，对比一下就会发现出现差异是什么情况。
3，如果只是BGA那个件有问题，也可能是物料的原因，很多物料不爱沾锡。
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离线xuguangqiang
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2014-12-07
只看该作者 67楼 发表于: 2014-12-14
大规模的虚焊主要是温度低了，把PCB打个孔，测试BGA底部的实际温度是多少。
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离线大汉魏
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2013-12-24
只看该作者 68楼 发表于: 2014-12-15
考虑烘烤芯片试试。
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离线唐9986
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2014-07-25
只看该作者 69楼 发表于: 2014-12-16
更换锡膏看看，BGA一般都要烤100°4-8小时 之前厂里也经常做公交车GPS导航板，也有很多BGA，板子和你的差不了多远，也不见有这么多不良，，
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离线唐9986
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2014-07-25
只看该作者 70楼 发表于: 2014-12-16
看你这板子应该也是和GPS 或网络有关的吧？
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离线stone2013
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2013-06-27
只看该作者 71楼 发表于: 2014-12-20
考率两点
1. 基板是否存在变形现像
2. profile的回流时间加长再试试看有没有改善的效果
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离线很帅的杨白劳
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2014-11-15
只看该作者 72楼 发表于: 2014-12-20
根据你的板子、BGA、炉温曲线图、维修结果：得出分析：你们制程有问题，炉温设置不合理，时间不够，150-200要求110-120S，217以上要求80-90S，峰值温度：248-250度，要求实测炉温。建议不要BGA返修台，加点助焊膏，再过一次炉
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离线v吴超v
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2014-11-30
只看该作者 73楼 发表于: 2014-12-21
看看高手的经验
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离线v吴超v
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2014-11-30
只看该作者 74楼 发表于: 2015-01-02
讨论真的能学到不少东西
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