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[求助]约30%的BGA假焊,请各位帮忙看看 [复制链接]

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2013-12-14
只看该作者 45楼 发表于: 2014-01-12
太多的兄弟们过热情啊~~~
离线西安厂房
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2014-02-12
只看该作者 46楼 发表于: 2014-02-13
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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2013-12-14
只看该作者 47楼 发表于: 2014-02-18
3楼大侠讲的比较全面,我再补充下我看到的问题:
1.profile中,曲线才刚到250,但数字中显示到了260,图、数不一,需要确认下怎么回事?
2.回流时间应该以220开始算,217是锡熔点,给3度缓冲值。所以,其实你的回流时间偏低了。
1条评分金币+3
admin 金币 +3 乐于助人,您的无私奉献精神是论坛发展的源动力,感谢您一直支持! 2014-11-10
离线854269535
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2012-06-01
只看该作者 48楼 发表于: 2014-02-19
这个与炉温关系很大。建议调整炉温参数。
离线xiangzhun
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2011-10-04
只看该作者 49楼 发表于: 2014-05-19
好,谢谢你,大家都需要的好帖
离线白衣恶魔
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2009-07-13
只看该作者 50楼 发表于: 2014-05-21
学习中.......
离线qml79
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2006-02-05
只看该作者 51楼 发表于: 2014-05-23
学习
离线tangmaorhui - b2b
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2014-05-23
只看该作者 52楼 发表于: 2014-06-07
学习下
离线猛哥哥
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2005-07-26
只看该作者 53楼 发表于: 2014-06-13
温度有问题,回流时间不够长
离线desen075
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2012-03-26
只看该作者 54楼 发表于: 2014-06-16
你这个基板本身元件组成种类比较多 尤其重要的大、厚BGA   这个炉温设定 需要慎重点 目前的你的炉温曲线 可能只能满足电阻电容 芯片的要求 对大、厚BGA有点适应不过来 而且个人建议尽量用上下平均温区的炉子来做
       ----个人意见 仅供参考
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admin 金币 +3 乐于助人,您的无私奉献精神是论坛发展的源动力,感谢您一直支持! 2014-11-10
离线沉默人
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2013-07-13
只看该作者 55楼 发表于: 2014-06-25
路过的,过来学习经验。
离线hattiecwd
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2006-08-26
只看该作者 56楼 发表于: 2014-07-14
要有钢网开孔数据,锡膏型号及参数要求,建议如下:
1、目测该BGA的间距是0.8mm,建议钢网厚度0.12mm,BGA开孔大小为0.45mm,方形倒圆角;
2、确认该BGA的湿敏等级、生产周期、开封时间、湿度指示卡颜色,建议烘烤至少8小时再上线;
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离线娃娃
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2005-01-28
只看该作者 57楼 发表于: 2014-07-15
回流时间调到90-100s。钢网重新开,厚度在0.12mm。BGA开孔:方形内切圆BGA开孔加开0.1-0.15mm。你要多开两张尝试一下,刚开始保守点加开0.12mm。如果短路了就减少到0.1mm,如果还有空焊就加开到0.15mm。
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只看该作者 58楼 发表于: 2014-07-18
假焊?BGA内部温度不够吧?
你的板子是OSP表面处理方式,是不是氧化膜没溶解?
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只看该作者 59楼 发表于: 2014-07-22
看曲线感觉整个过程都不够充份,把速度减下来看看。