[求助]约30%的BGA假焊，请各位帮忙看看 [复制链接]

回流时间可以长一点，锡膏在饱满点

仔细检测炉子

为什么是OSP，而不是沉金

luoyushu:应该要90多秒 (2013-06-29 16:17) 

我们厂回流温度才30到90

看不到图哦

1拿一个未贴装的BGA背过面来查看锡球是否有个别体积大小不一、高低度有差异等问题，因为这方面的原因是直接会引起虚焊，
2；锡膏下锡量不均匀，引起BGA跟锡膏焊接时存在两者之间共面度偏大导致虚焊，
3；你的回流时间平均是57秒有点短了吧，现在无铅锡膏的基本制成界限回流时间都在65--95秒才算合格 ，这个看曲线超217 的时间是可以了。
4;最基本的了，BGA焊盘下锡量过少或堵孔了
上面的建议，这位朋友说的都不错。

我再补充几点：
1.你测温板是否采样了BGA下面的温度，温度是否合格；
2,回流炉是否有中间支撑系统CBS，板子在过炉时会向下弯曲的，而已你的产品是2拼版，必须要用中间支撑系统.
3，如果你的炉子热风马达可以变频，建议加大转速，使热风循环更均匀。

1，钢网的开孔是多少尺寸及厚度？
2，看看板子有没有变形，

焊接時間段了

hxdz:请介绍一下，PCB镀层是什么材料？是无铅吗？ (2013-07-17 13:15) 

pcb,裸銅或噴錫表明有ＯＳＰ處理

这个看起来有点像是电脑/电视机主板？

http://www.5dxaoi.com/60.htm
V810 AXI 系统是X光技术邻域里的最新成果，可检测双面板和多面板，高缺陷检测覆盖率、检测速度快、误检率低等优点

lV810 AXI(在线3D X-RAY)能够检测出多种缺陷，包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、元件立件、翘脚、锡球、空洞 、少锡、钽电容极性贴反、多余焊锡。此外，它还能检测出生产过程中常见的一些最隐蔽的焊接头缺陷，例如枕头效应 (head-in-pillow)、封装体堆叠 (PoP)、镀通孔(PTH)和多种类型的连接器接头缺陷，检测性能远远超过市场上的其他AXI设备。

炉温有问题，我们做得和你做得产品一样都没出现过这种批量性的假焊问题。

锡膏没问题，就是温度跟回流时间的问题。

恒温时间长了，回流时间短了；
炉温曲线这个工艺窗口描述不清楚

像这样的加焊下就好的，不一定是焊接问题，可能是设计和物料的问题，有资源示可做切片看看。