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[求助]约30%的BGA假焊，请各位帮忙看看 [复制链接]

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离线jwwbjianhua

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2013-06-28

测试时，板子不开机，约30%不开机。不开机原因BGA假焊（用BGA返修台加焊一下BGA就好了）。
PCB板无铅的，BGA无铅的，锡膏无铅的。请各位大侠帮帮分析下，这是什么情况。

[ 此帖被jwwbjianhua在2013-06-28 20:57重新编辑 ]

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admin

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典型问题，您的问题有相当的代表性，希望此讨论能给大家带来很好的参考意见！

2014-11-10

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离线jwwbjianhua

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只看该作者沙发发表于: 2013-06-28

求教.....

离线小怪才

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只看该作者藤椅发表于: 2013-06-28

期待高手解答

离线ztsmtsz

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只看该作者

板凳发表于: 2013-06-28

温度不够，板子变形，锡量少

离线防范于未然

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只看该作者报纸发表于: 2013-06-28

1；拿一个未贴装的BGA背过面来查看锡球是否有个别体积大小不一、高低度有差异等问题，因为这方面的原因是直接会引起虚焊，
2；锡膏下锡量不均匀，引起BGA跟锡膏焊接时存在两者之间共面度偏大导致虚焊，
3；你的回流时间平均是57秒有点短了吧，现在无铅锡膏的基本制成界限回流时间都在65--95秒才算合格

，
4;最基本的了，BGA焊盘下锡量过少或堵孔了

不知道是否能帮到你，多谢指教

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admin

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乐于助人，您的无私奉献精神是论坛发展的源动力，感谢您一直支持！

2014-11-10

离线防范于未然

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只看该作者地板发表于: 2013-06-28

峰值没问题

离线防范于未然

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只看该作者地下室发表于: 2013-06-28

你们做的是什么板子啊

离线bear-168

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只看该作者 7楼发表于: 2013-06-29

1.恒温时间短，150-200度90-120S.
2.PCB吸热大，最好实板测试。

离线664071836

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只看该作者 8楼发表于: 2013-06-29

150 160 195 225 235 245 260 250 网速:70
希望这温度能帮到你

离线jwwbjianhua

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只看该作者 9楼发表于: 2013-06-29

回防范于未然的帖子

防范于未然:1；拿一个未贴装的BGA背过面来查看锡球是否有个别体积大小不一、高低度有差异等问题，因为这方面的原因是直接会引起虚焊，
2；锡膏下锡量不均匀，引起BGA跟锡膏焊接时存在两者之间共面度偏大导致虚焊，
3；你的回流时间平均是57秒有点短了吧，现在无铅锡膏的基本制成界限回流时间 .. (2013-06-28 23:29)

我的回流时间平均是88秒