UID:540256
描述:BGA
图片:QQ图片20130628204341.jpg
描述:贴好的板子
图片:QQ图片20130628204149.jpg
描述:炉温
图片:QQ图片20130628204517.jpg
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防范于未然:1;拿一个未贴装的BGA背过面来查看锡球是否有个别体积大小不一、高低度有差异等问题,因为这方面的原因是直接会引起虚焊,2;锡膏下锡量不均匀,引起BGA跟锡膏焊接时存在两者之间共面度偏大导致虚焊,3;你的回流时间平均是57秒有点短了吧,现在无铅锡膏的基本制成界限回流时间 .. (2013-06-28 23:29)
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