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[求助]约30%的BGA假焊，请各位帮忙看看 [复制链接]

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离线370326670
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2012-07-24
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 90楼 发表于: 2015-08-21
你的板子我公司在做类似PCB板，主要是炉温要合理，BGA钢网开孔要到位，你们BGA球直径多大，间距多少？
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离线九州kme人
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2006-07-01
只看该作者 91楼 发表于: 2015-08-24
温度本身没什么问题的，你看看BGA材料本身，散装，还是原装，还是存放期限太长，首先125度烘烤12小时-24小时， 如果BGA有轻微氧化就会导致这样
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离线yuxiaojin10
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2010-09-11
只看该作者 92楼 发表于: 2015-09-06
预热去比较长，调整到1/4左右，预热温度上升速率太慢，加热速率调整到2-5度/秒；保温时间较短，保温区长度应该占加热总长度的1/3到1/2。你这个板子比较复杂，IC比较多，是否考虑一下降低运输速度。
其他非焊接原因最主要的就是印刷品质问题，这需要反复调整和观察（最好用显微镜观察印刷成型）
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离线gaogao0517
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2009-03-31
只看该作者 93楼 发表于: 2015-09-06
采用排除法进行分析吧
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