[求助]怎样判断零件虚焊是原材料的问题？ [复制链接]

上锡试验标准的目的是什么，不认账那还要标准做啥？不过是供应商问题还是储存问题，就自己再查查了。

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相同製程條件下,若只有此顆零件拒焊,誰都會懷疑是原材不良..

用沾锡测试仪测试，元件接触锡，要突破锡的表面张力才会真正爬锡，然后才看爬锡的力量与时间，达到元件理论润湿力的1/2或2/3才算合格。

吉田锡膏:零件脚氧化就会不吃锡呀，钢网不影响吃锡效果的，只是会影响锡量 (2013-06-29 17:26) 

换个DC试试

如想证明供应商的元件问题，建议从元件的两方面进行说服供应商：1.Pin的异色，发黄，发黑等.
                                                                                                          2.将元件Pin使用类似元素分析仪测量Pin表面的元素组成.与其他OK的类似元件成分进行对比.
    希望对你有帮忙.

很简单，用同一批次的物料请供应商自行做焊锡可靠性试验。
NG, 供应商材料问题；
OK, 内部重新team work.

来学习

不懂，学习中.....

钢网开孔过大的话锡膏量会增多，怎么可能会空焊。还有钢网开孔问题肯定是固定位置不良，如果是元件问题用量15颗的元件应该每个位置都会有不良。可以将不良PCBA用烙铁加锡都加不上的话，肯定是原材料的问题了，可以找一些看一下原材料焊接区域是否有异物，可以请供应商做镀层厚度和EDX测试。

不用看了，和钢网没关系的

支持,顶！

智能说你们负责品质这块的老总没有采购部老总的权利大，说话没分量，否则直接换板子供应商，什么事情都解决了

其实虚焊，也不一定全是物料氧化的问题吧？引脚不共面，平整度之类的，也会影响这些。