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[讨论]讨论：绑定制程中打线顺序 [复制链接]

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离线yszldw
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2009-10-14
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2013-07-19
各位同行：
   想讨论下在绑定制程打线中，晶片（裸片）与PCBA底板线路连接，打线第一点是先打晶片（裸片），还是先打PCBA底板线路呢？我们公司先打PCBA底板线路再打晶片（裸片）的。谢谢!
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离线hufei2011
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2011-08-17
只看该作者 沙发  发表于: 2013-07-20
我们相反，线晶片后金手指，没人知道原因。
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离线yszldw
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2009-10-14
只看该作者 藤椅  发表于: 2013-07-21
求解？原因是什么呢
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离线zhoujl
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2004-12-30
只看该作者 板凳  发表于: 2013-07-21
先高后低，晶片一般会高过PCBA，我之前的厂是先晶片后PCBA。
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