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高价收购松下CM402/602/NPM/HDF/Asymtek原装全新PDHC卡7283755、TOPLINE工艺试验芯片/元件 CCGA大量供阿尔法（ALPHA) 锡膏
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[求助]0.25的BGA如何开钢网 [复制链接]

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离线xiangzhun
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差那么一点
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2011-10-04
只看该作者 30楼 发表于: 2014-05-19
顶......叹为观止.....
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离线hattiecwd
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2006-08-26
只看该作者 31楼 发表于: 2014-07-14
0.25mm应该是指PAD直径，BGA pitch应该是0.4pitch；
建议钢网厚度0.1mm，网孔0.245左右，方孔倒圆角；
锡膏选用4号粉，例如阿尔法的OM340；
假焊、连锡、印刷下锡不好的情况都能得到解决，当然，前提是你的PCB上面BGA 的PAD周围要有阻焊窗，否则连锡的几率会非常高。
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离线smtpop
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2007-08-01
只看该作者 32楼 发表于: 2014-07-22
回 lsq 的帖子
lsq:bga球径是0.25的,那么是0.4间距的BGA,钢网用0.08,的问题不大,另外一个就是锡膏了.0.25间距的BGA好像还没有用到过 (2013-11-21 08:30) 

同意
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离线luduanzhang
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2014-08-11
只看该作者 33楼 发表于: 2014-09-03
支持  局部DOWN   0.08    ，，锡膏使用千住  750 -K2 -V
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离线yuqang1314
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2007-10-29
只看该作者 34楼 发表于: 2014-09-12
学习了
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离线sandywh
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2014-06-14
只看该作者 35楼 发表于: 2014-09-16
学习学习
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离线日立印刷机
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2014-07-02
只看该作者 36楼 发表于: 2014-09-23
钢网怎么开，关键还是印刷机印刷压力和速度都要调整好。。。
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