各位大哥我想问下 YAHAMH 吸料真空和贴装真空是怎么一回事我不是很理解 [复制链接]

各位大哥我想问下 YAHAMH 吸料真空和贴装真空是怎么一回事我不是很理解

貼裝真空是指零件置件時的偵?貕毫χ

BANNY老大:

吸料真空如設定為30%時，NOZZLE 取料時當壓力到達165時就視為取到料了 -->我同意!

貼裝真空如設定為30%時，NOZZLE 置件時當壓力降到185時就視為置件完成
-->通常我厂是设定在60% ,即Noozle置件时当压力降到170时就表示放件完成.
  这说明设60%比设30%在Nozzle提起的速度要慢,但是实际生产时此值设得
越大,经证明贴放却是越快,所以这点上我一直不能理解,请你解答一下!

Nozzle提起的速度不只是這一個條件決定的，所以有可能是你的真空值設定上的問題如果你設的的是210但是取料時才到170這時你設定30%反而會要比你設80%還慢，這只是其中一種爾已

其实我一直认为贴片真空的门槛值=Low level+(high level-low level)*mount vacuum level%
刚好与BANNY大哥的high level-(high level-low level)*mount vacuum level%说法相左.


理论上, 这个门槛值取决于何时提起贴片吸嘴,当pick level与mount level设定正确的情况下:
如果BANNY大哥的公式成立的话,mount vacuum level%越大,贴片吸嘴提起会越慢.
如果我的公式成立的话, mount vacuum level%越大,贴片吸嘴提起会越快.

但实际我们做过验证: mount vacuum level%设大时,反而是快的.

这个公式是否与实际生产情况相符合?请大家继续回贴讨论.小弟真是郁闷得很!

下面是引用smtok于2005-04-24 21:44发表的:
其实我一直认为贴片真空的门槛值=Low level+(high level-low level)*mount vacuum level%
刚好与BANNY大哥的high level-(high level-low level)*mount vacuum level%说法相左.
理论上, 这个门槛值取决于何时提起贴片吸嘴,当pick level与mount level设定正确的情况下:
.......

我同意，贴装VACUUM越大越快，而PICK　VACUUM越小速度越慢

上訴兩位夥伴說的沒錯，條件是在PICK　VACUUM和MOUNT　VACUUM的%相加超出100時就會出現此現象

pickup judge=(high level - low level) * pickup level% + low level
  The smaller the setting for this "Pick Vacuum" parameter,the shorter the time that the head stays at
lowered position. The larger the setting,the longer the time will be.

mount judge=high leve - (high level - low level)*mount level%
The smaller the setting for this "Mount Vacuum" parameter, the shorter the time that the head stays at
the lowered position because the negative pressure more immediately reaches the reference mount level.
Conversely,the larger the setting,the longger the time will be.

所以PICK LEVEL 及 MOUNT LEVEL 的值越小則HEAD DOWN 的時間就越短反之則長