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[讨论]LED灯芯内部的外观允收标准有那些? [复制链接]

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离线bgupint
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2008-02-25
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2013-08-22

       今天遇到了一个新问题，SMT炉后通过点亮测试以后，再QA抽检时发现灯芯内部存在“异物”。
当然属于来料问题。我要讨论的是：当SMT封装的LED灯焊接以后，除了灯的焊点通行
IPC-610标准以外，指对于灯芯内部目视能看到的，当出现异常时，LED灯芯内部的外观允收标准
是什么？有那些？！对于灯板的使用方来说，有那些影响？评判依据、标准来源。
有相同经历的共同讨论一下。附上LED照片。
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离线smt兄弟
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2013-08-13
只看该作者 沙发  发表于: 2013-08-27
LED有异物?不可以。来料有检到吗？在做的过程中LED是不可以压的，一压一个坏。
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离线bgupint
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2008-02-25
只看该作者 藤椅  发表于: 2013-08-28
开始，只是在后检发现的。当向前推，再检验未使用的盘料时才发现有一定的比例，在0.2%左右。形状和样子各种各样！所以才向大家咨询。
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