[汇总]助焊剂选型大家有没有什么指教！ [复制链接]

近来助焊剂残留、打绝缘阻值低等问题搞得公司内鸡飞狗跳，一开始矛头全指向生产保养，现在生产保养没问题了，外面请了个专家都夸保养做得极其到位，但是问题还是没有解决！公司目前使用两款助焊剂：同方、田村！
同方助焊剂在红胶工艺板子上，双波峰时板面残留氧化物较多；
田村的助焊剂在生产带载具的板子是上锡效果不好（对比同方短路问题严重），便面粘稠残留物也比较明显；
大家都使用什么助焊剂？助焊剂选型时重点考虑哪些参数呢？

助焊剂不在于大家用什么型号的，主要还是取决于产品的状态，建议还是多选型多筛选，保持两三个型号的优先使用，定期测比重，建议把6173标准看一遍

可以说下同方哪个型号吗？

安全性能（SIR、卤素等）
焊接效果
残留（离子污染测试）

有时候别只看供应商给的那些报告，尽量自己去做检测或者找第三方检测

mrtaopeng:助焊剂不在于大家用什么型号的，主要还是取决于产品的状态，建议还是多选型多筛选，保持两三个型号的优先使用，定期测比重，建议把6173标准看一遍 (2013-08-23 08:45) 

谢谢~~最近正在拜读IPC，不知道能不能解决问题！

水中人2004:安全性能（SIR、卤素等）
焊接效果
残留（离子污染测试）
有时候别只看供应商给的那些报告，尽量自己去做检测或者找第三方检测 (2013-08-23 12:46) 

都测了，没什么问题！就是焊接效果时好时坏！我觉得PCB板是不是也有很大问题，不用厂家的板子差别也很大，双面板普遍焊接效果比单面板好！

打绝缘阻值低属于产品致命缺陷放那家公司都鸡飞狗跳的...，绝缘阻值低也就是SIR低、但上面两家的焊剂都不会自身出现SIR不合格现象...，通常这是生产环境（湿度为主因）和工艺参数（预热温度为主因）综合后的常见现象...，工艺参数通常随环境变化需要小幅调整——这就是工艺窗口...，一个简单有效增加SIR的方法就是...不论焊剂残留在哪面都应该呈现透明通亮状态...这就需要有效工艺参数的调整...，呵呵。

楼上说的很全面啊，学习了。

来看看

助焊剂液体是什么颜色的？一般颜色接近水的残留会少点