两个焊盘尺寸大小不对称，焊盘间距过大或过小，使元件的一个端头不能接触焊盘，或不能接触焊膏。
按照Chip元件的焊盘设计原则进行设计，注意焊盘的对称性、焊盘间距应等于元件的总长度减去两个电极的长度及修正系数0.25±0.05mm(视元件尺寸而定)。
2.贴装位置偏移，或元件厚度设置不正确或贴片头Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下造成。
提高贴装精度，精确调整首件贴装坐标，连续生产过程中发现位置偏移时应及时修正贴装坐标。设置正确的元件厚度和贴片高度。
3.元件的一个焊端氧化或被污染或元件端头电极附着力不良。焊接时元件端头不润湿或脱帽(端头电极脱落)。
严格来料检验制度，严格进行首件焊后检验，每次更换元件后也要检验，发现端头问题及时更换元件。
4.PCB焊盘被污染(有丝网、字符、阻焊膜或氧化等)
严格来料检验制度，把问题反映给PCB设计人员及PCB加工厂。对已经加工好PCB的焊盘上如有丝网、字符可用小刀轻轻刮掉。
5.两个焊盘上的焊膏量不一致(模板漏孔被焊膏堵塞、或开口小)
除模板漏孔中的焊膏，印刷时经常擦洗模板底面。如开口尺寸小，应扩大开口尺寸。
6.贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时产生位置移动。(由于元件厚度或贴片头z轴高度设置不准确)
在贴片程序中输入正确的元件厚度和贴片头z轴高度。z轴高度调整到：使吸嘴刚好碰到元件表面，再略微提高一点。
7.传送带震动会造成元器件位置移动。
检查传送带是否太松，可调大轴距或去掉1N2节链条；检查电机是否有故障；检查入口和出口处导轨衔接高度和距离是否匹配。 人工放置PCB时要轻拿轻放。
8.风量过大。
调整风量。
总结：原因3、4都会在焊锡融化(再流动)时引起熔融焊锡对焊盘、焊端不润湿或局部不润湿，当元件的两个焊端或两个焊盘没有同时被焊锡润湿时，由于表面张力不平衡，造成移位和吊桥状焊接缺陷。
沪公网安备 31011502005504号, 沪ICP备05001058号-1,
贵宾统计