[求助]OSP PCB EDS 報告是否正常 [复制链接]

OSP工艺在使用中必须严格注意环境，温度湿度要求范要求很高，湿度不能大于60，同时使用中只能经过三次高温，不能有刮花现象，焊接时间三次完成时间最好要大于六小时，另外表面保护层厚与预热时间关系要把握好，要保证助焊清洗PAD表面作用时间。另外OSP处理有两种不同的方式，要看是否是阻焊层的位位置是否偏移。

不要大于六小时

如果是Intel SharkBay平台的生产出来问题，我可以很肯定的告诉你，和你们使用的alpha338的锡膏有很大的关系，这不是EDS分析可以解决的问题！不良现象应该是NWO（Non Wetting Open），多发生在BGA的外围处,BGA焊盘上是光光的铜箔，但是有的焊盘上会残留部分焊料。如果你观察一下BGA上的焊料体积，你会发现BGA上的焊料比来料时的锡球焊料要大。
你需要好好学习Intel公司关于BGA应用的MAS建议啊！特别是NWO失效这一块！此外如果你们回流采用载具，这种失效会好些；如果烘烤BGA这种失效也会少些，但是枕头效应不良就会增加喔！
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fishxiao:
    那个带L1锡膏是日本生产的, 说是专为shark bay BGA设计的,  不过TNTEL不接受此锡膏, 咱们也无证据证明锡膏异常.
    不过INTEL非常抵触此厂商锡膏, 但我们也不办法, 客人指定的唯一一家锡膏.  

INTEL不会抵触ALPHA所有型号的焊膏吧...OSP需要有针对性的焊剂配方的...，呵呵。

图片:HIP and NWO.JPG

任何一家BGA芯片制造商不会抵制某一型号的锡膏或者其它的物料，只能是建议使用性能配合较好的物料。否则会惹官司的。
Alpha OM-338的和thin FCBGA的配合不是很理想，因为锡膏比较容易随着BGA芯片受热向上的变形而和锡球wetting上去，从而离开了PCB焊盘，形成了N-W-O的问题。

楼主您好，受曹老师所托，回复您的问题！
如下：
很多的問題分析要先從了解相關"基本原理"著手，"理論上"任何用來焊接例如一般接腳式ic,電阻電容的錫膏都可以用來焊接bga' 雖然各家廠做的錫膏確實對焊接效果，吃錫性等多少會有差異，但是主要發生的問題還是在接合性的空焊，例如睡枕效應，錫裂等， 會造成如照片中焊盤上的錫膏／焊錫完全被bga所"搶走"，這恐怕已經不只是錫膏本身焊錫性不好所造成，甚致反而可以考慮是否是錫膏焊錫性太好的原因   呵呵
     錫膏上下各有一個可吃錫或稱為焊接接合的表面，一個是bga錫球，另一個是覆蓋了osp 的銅箔 pad 表面，2個表面都應該可吃錫，但是為何本來應該跟pad 表面接合並產生imc的錫膏/焊錫確無法跟pad 銅箔接合，並且這個錫膏還是以印刷方式而"沾黏"在pad 表面，因此更應該能停留在pad上，但是卻被bga殖球吸引"往上跑"?這個跟bga是否變形/彎曲無關，因為無論bga再如何變形彎曲，跟錫膏接觸的還是bga 殖球表面
真正要考慮的許多因素包擴
1  是否焊接過程中錫膏中的助焊劑無法清除pad 表面的osp造成osp將焊錫隔離
2  osp 下方的銅箔pad 已經氧化或汙染無法吃錫
3  加熱溫度及速度因素，這是一個非常重要的參數，尤其是目前大多數使用"熱風爐"這個 "變數"非常大......
想想熔錫過程中焊錫的"趨熱性"...
至於intel 或其它廠商"不建議"使用某些廠商的錫膏，我想還是因為各家廠商的錫膏應用參數多少有些差異，常常因為不了解或無法掌握或懶得深入探討，就乾脆建議不用, 簡單了事   呵呵
至於 把osp 的pcb 拿去打eds 我個人認為並沒多大意義，只要把錫膏印在pad上，不上零件
然後直接進reflow 好壞便知