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[求助]BGA焊点有气泡（空洞）有何风险 [复制链接]

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2012-10-14
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2013-09-11
现已了解的：
1. 接触不好造成假焊
2. 焊接不牢固，运输过程中造成锡裂
3.做一系例的破坏性作业后锡裂


还有别的吗，各位能指点1.2吗，多谢了
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离线arfung
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2010-07-14
只看该作者 沙发  发表于: 2013-09-11
这个是一直避免不了和困扰BGA焊球工艺普遍存在的，看你们公司空洞标准了。
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离线smt兄弟
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2013-08-13
只看该作者 藤椅  发表于: 2013-09-12
请先确认是不是气泡，看起来像是过洞
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