确信电子推出新型波峰助焊剂，助力无铅工艺

确信电子组装材料部(Cookson Electronics Assembly Materials)宣布在推出无铅免清洗波峰焊剂技术的最新研制成果—ALPHA EF-8000。这款新产品据称可为无铅和锡铅波峰焊接应用提供很好的一次合格率、无需担忧的电路可测试性，以及优良的电气可靠性。ALPHA EF-8000助焊剂是符合IPC规定的ROL0型焊剂，其电迁移和表面绝缘电阻不但超越了Bellcore和JIS标准，而且据称可以满足领先OEM厂商在这两方面更严谨的要求。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] 0t/y~TrBY  
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确信电子组装材料部全球产品经理Mitch Holtzer称：“ALPHA EF-8000不仅完全能够用于普通锡铅焊接，而且可以耐受要顺利实现无铅焊接所需要的较高PWB表面温度。此外，它还能满足新兴的无铅标准要求，并且可用于无铅或锡铅生产线。我们的配方设计人员在焊剂特性方面实现了非常好的平衡，‘高混合’与‘高产量’用户均可从中获益。” D2:a  
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据介绍，ALPHA EF-8000的松香含量低，因此可将焊垫和焊接设备上的焊渣减至最少，而这种现象通常发生在采用高松香含量(>10%) 焊剂的波峰焊接工艺中。ALPHA EF-8000可在苛刻的无铅过程中满足必不可少的优异填孔和最高良率要求。事实上，EF-8000是新一代的醇基ROL0助焊剂，可媲美确信电子在锡铅焊接工艺中提供的同类型最佳的ALPHA RF-800 焊剂。