[求助]为什么0603件在过完回流后，一侧焊盘上没有焊锡 [复制链接]

0603焊盘在刮锡膏、贴片过后都正常，但是不知道为什么过完回流后，一侧的焊盘的锡就不知道去哪里了，只是在元件底端留有少量的锡膏。请各位高手指点迷津！

污染了吧

应该是以下三种情况：
1.阻焊绿油上焊盘了；2.是PCB 焊盘有氧化情况；3.OSP膜有问题，阻止了焊锡膏与PCB焊盘的焊接。楼主可以从以上三个方向考虑看看。

santilee:应该是以下三种情况：
1.阻焊绿油上焊盘了；2.是PCB 焊盘有氧化情况；3.OSP膜有问题，阻止了焊锡膏与PCB焊盘的焊接。楼主可以从以上三个方向考虑看看。 (2013-09-29 14:14) 

阻焊绿油上焊盘的话，需要怎样处理呢

像这种情况直接把PCB供应商拉过来，要他们安排人来厂内挑不良品，对于之前过程中的损失计算出损失工要他们买单，这是他们一手造成的。PCB厂商对于这种情况都会认的，因为原因比较明显；

现在PCB厂家也说不出是什么原因，还请各位继续给出意见啊！

没有图片，不好分析啊

找PCB厂家，他们知道的，可能怕承担责任不肯说

焊盘旁边的孔是不是没堵好

大部分是PCB 原材有问题。

关键是锡到哪里去了。Pad拒焊，周边有孔处理不好，都有可能。

图片呢

feng_hxl:关键是锡到哪里去了。Pad拒焊，周边有孔处理不好，都有可能。 (2013-12-24 10:23) 

要同步觀察,錫有可能全爬到零件焊端TOP面去了,樓主要給個照片出來.芯吸現象.

锡都跑到元件焊端去了，我司就出现过这样的问题，经分析是PCB板的镀层有问题。
供应商的分析好像是镀层薄了。时间长了，有点记不太清楚了。
总之找供应商过来分析就对了