[求助]贴片开关虚焊的原因 [复制链接]

1. 零件引腳的平面度為多少;
2. 類似這種開關一般的是表面鍍Ag,內層Ni,底材Cu,改為表面鍍Sn會好些;
3.對於這種Switch儘量step-up到0.15mm,這樣不用愁零件Solderability;

1、是器件焊脚与锡之间虚焊还是PAD与锡之间虚焊？
2、你的钢网厚度是多少？钢网开口比例是多少？
3、PCB PAD设计是否合理？？

从图片上可以看到，开关的元件脚没接触到锡而造成不润焊。我司也经常有这种问题，
加厚及扩大钢网开孔，增加锡量就好了。如还有就是你的物料可焊性差，那要考虑换物料来试一下。

开关位置建议加厚到0.2~0.25mm，因这些开关的元件脚跷起一般都有0.15mm以上。
具休要看元件跷起的高度来决定。