[求助]COB参数与不良分析！ [复制链接]

图片:焊盘打线很大.jpg

图片:IC邦线焊点打的很大.jpg

图片:IC邦线焊点打的很大1.jpg

各位好！
     如附件，我们一般IC厚度0.4和0.5MM两种，PCB是沉金工艺。铝线1.0，钢网1.25.
用1、2号机(ASM PHONON)我们IC邦定 功率为68，时间为 18，压力21.
                         PCB   功率为95，时间为20，压力25.  线弧都是970

3号机 (AB520)
IC邦定 功率为68，时间为 18，压力21.
                         PCB   功率为95，时间为20，压力25.  线弧都是965

但3号机不良率高，打的线显微镜检打线都很烂了（见附件），确认不是钢咀问题，
功率调到45打出来外观还行，但不清楚如何判断效果。

有几个问题请教。
1.焊点是否需留线尾，我们的经验是需要线尾是线径的0.5-1倍。线弧应该设置多少有公式没？
2.像我们这种功率、时间、压力应该设置多少，如何理解？大家公司一般参数如何定义规范的，都是设置多少？
3、一般做邦3个IC的良率就差，不良分析很多是邦线无异常、IC外观无异常，显示出现一个画面电压异常同时
伴有黑白线不良，对应IC更换才好。但外协做没有没有反馈过IC来料不良。
我们用的固晶机验证没有问题，机器接地静电也测试过，请提供些分析思路（供应商是代理商，不良一般没有分析结果）

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分别不同机器生产的做数据统计，150片生产都出现3片不良。分析不良都是出现横竖线（一根线显示较浅，见图片），对管控的对应IC确认外观、单个走线测量内阻均无异常。
换IC重邦就OK。没有找到原因。

现在没有头绪了，要么IC来料不良（应该不会这样多吧，但其它型号小IC邦40多根线的没有这种不良，且良率不低），要么静电造成（最有可能邦定漏电或接地不良），
谁能告知邦定机的漏电接地不良如何确认和测量啊！
大家说电测机有没有可能测试造成此不良？可之前也用这机器没有这么多这种不良。纠结啊！！

怎么这么冷清？

重新校下换能器。不要死记设置参数，ADC值变动输出功率也在变动。这值和你钢咀有关，刚换上的和邦有一段时间的都有差别。最后说下你这帖发错地方了。

感谢回帖！

我们是刚换的新钢咀参数较大，用久了就改小。
那个这只有一个COB邦定区，不知道怎么发错了。应该发到那个版块？