"老太太 , 你可别光说不练呀 ."
(1)X-Ray 工程師, 負責導入此新的solder joint焊點分析設備於製程中, 有助於製程之不良分析與製程參數之改善
据我了解,X-RAY为一般用在有BGA的PCB上 , 请告之其它的用法 .
(4)DFM 工程師, 負責定義Stencil鋼板之開孔尺寸, SMD零件PAD之定義,DIP插件零件Pin與Hole之尺寸公差定義, Component Plating零件鍍層材料與厚度之掌控
那可否告诉我DIP 元件脚与 HOLE 之间有那些管制点呢 ?
(5)FAE 工程師, 在這段期間負責設立SMT工程