DEK印刷机CPK统计不合格时的调整方法和基本原理
因为DEK印刷机关键参数统计出的变异量都产生于CPK能力的统计过程，所以要对机器进行调整，消除变异量，提高设备的CPK能力水平，首先需要了解前面提到的CPK能力的统计过程。在这里主要介绍影响DEK印刷机X、Y、 轴CPK能力偏低的因素及分析调整和改善过程。
DEK印刷机CPK能力统计结果不达标原因分析及调整改善措施：
调整过程解析：
1、RUN DRY PRINT TEST
在这一过程中将刮刀取下，同时采用零印刷压力，统计在这一条件下CPK的结果。如果在此条件下CPK统计结果达标，表明刮刀的使用是产生统计结果中变异的主要来源，而刮刀产生的影响主要体现在钢网变形和PCB位置的变动上，此时可以更换钢网或者检查PCB CLAMP夹板是否能将PCB夹紧来解决这一问题。如果CPK仍然没有变化，则进行下一步。
2、RUN DRY ALIGNMENT 同时将印刷设置到最大
如果此时CPK结果能达标，说明是TABLE的线性轨道晃动，可以检查其润滑状态是否良好，是否发生了严重变形。如果不是需要进行下一步的问题诊断。
3、DISCONNECT CHASE CLAMP
切断电磁铁电源。这一动作只能在DRY ALIGNMENT情况下进行，这时统计的CPK不合格，就消除了CHASE CLAMP的影响。如果此时CPK能达标，表明CHASE CLAMP的间隙需要调整，或者SCREEN ACTUATOR需要更换。这时如果发现X方向CPK不合格，就更换X前面的ACUATOR；如果发现Y方向CPK不合格，就更换Y-ACTUATOR；对于 角度方向CPK不合格，更换X后面的ACTUATOR，否则需要进行如下分析。
4、REMOVE SUPPORT TOOLING
如果此时CPK统计结果能达到标准，可以判断是因为顶针作用使PCB变形而引起CPK统计结果不能达标。其主要原因是传送皮带磨损，引起PCB底面相对于TABLE面高度减小，所以使用顶针时PCB会向上变形，这是需要更换传送皮带。
5、REDUCE RAIL WIDTH每次减小0.1mm
如果此时CPK结果合格说明轨道宽度设置不合适，PCB不能被PCB CLAMP固定好，需要重新设置轨道宽度。
6、USE VIDEO MODE
如果使用这一模式统计的CPK结果能达标，表明机器识别点处理结果有问题，需要重新进行CALIBRATION或者设置识别点。
7、BACK OF RAIL RAMPERS
将轨道的缓冲汽缸调整到不起做用，统计CPK数据，如果此时CPK数据能达标，说明缓冲汽缸坏了或者调整不合适，需要重新调整。
8、 CUT BOARD AND PUT FIDUICAL ON TOOLING
将PCB上的识别点切下粘在支撑PIN上放在TABLE上和钢网对应的位置，采用RUN DRY 的方式统计CPK，如果CPK合格，说明RISING TALBE 轴承有问题，如果此时问题还不能判断，就需要向DEK公司求助了。
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