[已解决]无卤制程For SMT process [复制链接]

哪位大侠有比较好的关于SMT 部分在用无卤制程时的一些细节资料,谢谢!

锡膏很重要

无铅不就不含卤素吗？

是否有資料可share,我們碰到氣泡過大的問題,謝謝!

无卤啊，正在用，汽车电子产品，也是被气泡所困扰。
你们客户要求是多少？什么位置气泡？

这个直接与焊膏中的焊剂组分配伍以及PAD涂镀层性质有关...间接的是合金、母材及IMC所要求的温度和时间...，PE也只能通过profile中庸一下、并注意PAD之间和周边环境对气液排放路径的影响、优化网板开孔方式...，呵呵。

Panda 大大,如郵件跟您所說,我們現在的E-PAD 氣泡實在是太大,都有50%,還是需要您指點迷津,與廠商co-work 也沒有太大的收穫

气泡的问题与无卤没有直接关系...但某款焊膏对BGA有效不等于对QFN和E-PAD同样有效...，前面谈到的问题根源还是对焊剂在焊接过程中去氧化机理的理解...两种焊接空间环境不一样结果自然有所区别了...，有个焊剂去氧化的化学反应通式可以琢磨一下、况且不少焊膏厂家都称自己有低泡品种理应对现场问题给予必要的指导吧...，象你们的大面积气泡还是要关注合金熔点之前温度段的优化...，呵呵。

panda-liu:气泡的问题与无卤没有直接关系...但某款焊膏对BGA有效不等于对QFN和E-PAD同样有效...，前面谈到的问题根源还是对焊剂在焊接过程中去氧化机理的理解...两种焊接空间环境不一样结果自然有所区别了...，有个焊剂去氧化的化学反应通式可以琢磨一下、况且不少焊膏厂家都称自己有低泡品 .. (2013-12-23 21:56) 

謝謝

概念：
卤素是周期系第7主族的总称，它包括氟(F)氯(Cl)溴(Br)碘(I)砹(At)五个元素；
砹(At)是放射性元素，其量少、不稳定、难于聚集，其 “庐山真面目”谁都没见过。

用途：
阻燃剂、助焊剂、溶剂、制冷剂、杀虫剂等

危害：
对人体以及环境造成影响；比如氟利昂，破坏臭氧；杀虫剂产生持久性有机污染；燃烧产生二噁英等致癌物质等。

相关法规：
在RoHS等一些法规中，对某些特定的卤化物提出了限制要求；但是目前“无卤化”要求远高于上述法律法规要求，要求更严格的是一些行业协会，如JPCA、IPC、IEC等，或者大型跨国公司，比如苹果、Dell等。

标准：
氯(Cl)<900ppm;溴(Br)<900ppm;氯(Cl)+溴(Br)<1500ppm

方便針對void過大的位置做切片並貼上照片嗎?
嘗試幫你找原因....^^
另外還需錫膏型號及profile.

paday:
方便針對void過大的位置做切片並貼上照片嗎?
嘗試幫你找原因....^^
另外還需錫膏型號及profile.

void vs PCB PAD void.pdf (294 K) 下载次数:17 Profile Profile (2).pdf (156 K) 下载次数:20

可能要浪費您幾兩銀子

@@....原來是QFN e-pad void過大.....^^"
這是一般QFN先天的宿命,大面積的e-pad造成void ratio難以小於25%, 除非使用void solution的加熱設備(如vapor phase reflow).
這應該與無鹵無關的.

對於克服void我也沒把握, 不過您可以先做下列幾點分析:
   在void處切一刀,看void的位置,其各自有不同的意義:
              a.void偏零件端 >> 可以從QFN表面鍍層總類去改善.
              b.void在焊點中間 >> 可請錫膏廠商協助或調整profile去降低void.
              c.void在PCB pad端 >> 先觀察IMC是否已生成,若已生成則排除PCB表面處理問題.

paday:@@....原來是QFN e-pad void過大.....^^"
這是一般QFN先天的宿命,大面積的e-pad造成void ratio難以小於25%, 除非使用void solution的加熱設備(如vapor phase reflow).
這應該與無鹵無關的.
對於克服void我也沒把握, 不過您可以先做下列幾點分析:
....... (2014-01-14 09:08) 

因為我們使用無鉛制程,這種E-PAD基本上都在25%以內,甚至更小,至從到無鹵之後才發生這種問題,而且是普遍性,之前詢問Panda 大大,他也幫忙解釋了很多,problem is still

無鹵製程中貴公司變更的材料有那些?