[讨论]双面贴装COB自动封胶加热取放PCB问题！ [复制链接]

各位好！
     我这几款产品双面贴装后元件面COB封胶，因背面是按键，无法放平加热，我制作了一个铝治具，将按键位置铣槽，这样可以自动封胶，但不好取板，
因封胶后PCB很烫且要平行拿板放入铝盒中打包。试验过吸笔（吸笔软胶受热不行）、双面胶（受热粘性差）。请问大家是否有好的方法解决？

是不是双面都有贴片元器件？
可以选择一下封冷胶，或是帮定封胶后装配再焊开关

感谢楼上朋友，问题是我们都用热胶，不愿意为了这类几款搞冷胶，且冷胶性能比热胶差，还要搞很多验证麻烦。  封胶装配后焊按键，这样我就不能回流焊而是手工焊（且分两次回流麻烦），我们就
SMT进行双面贴装后进行COB.

我们现在想到一个办法，将10个铝盘一边垫上3mm的铝块，这样IC对应底部放在上面加入，按键悬空，封胶OK后取下铝盘再倒盘。现在的问题是有没有这种铝盘，或我们怎样将铝块固定在现有的铝盒上，确保受高温不松动且接触导热良好?

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