[求助]我该按照什么比例去做钢网，能减少不良？ [复制链接]

客户反馈我们公司加工的产品焊点上锡量和其他客户的对比，普遍没有其他客户焊点上锡量多，要求我们节后整改。现在我们网版制作的厚度是0.12MM~~~~0603器件开孔都是一比一开孔，没有避锡珠设置，0805和以上的都是子弹头避锡珠孔，比例也是一比一。PCB是4拼连接板子，板子厚度1.5MM，上面有管脚间距0.3MM100管脚的QFP芯片，有管脚间距0.3MM的一个内置式管脚IC。
我们应该制作厚度如何的钢网，开孔比例多大的钢网，才能解决掉少锡现象，而不会影响品质而造成IC粘连呢？

样板图片，请大家给个建议

PCB板如果没有间距太小的芯片的话建议钢网开0.15mm厚度的就可以，另0603元件焊盘可适当按照1：1.3开孔

为何不考虑一下印刷参数

印刷参数已经调整过了，压力太小厚度是有了，但是粘连，拉尖出现了。
我咨询了下我们的钢网制作商，我们现在制作的钢网都没提出过特殊要求，所以都按照的通用标准制作，即，，，，，，0603的器件1:1开孔    IC管脚宽度减少了一定比例，但是外围没有延长0.15MM（只要求了个网板厚度0.12MM）
我们昨天从新制作了张钢网，0603比例是1:1.1厚度是0.13~~~~IC宽度不变，管脚外围延长0.15MM，网板还没回来，不知道效果咋样。

头一次听说对焊点上锡量要求是这么来的。解释这种问题，可以拿标准和数据跟他谈。
1、IPC-610-E
标准内有对焊点润湿高度等进行定义。1-3级，3级是最高级，军工、航天类产品的要求。
拿标准来解释，比较能让人接受和信服。

2、焊点的可靠性
可以考虑做一下冷热冲击试验（Thermal shock test），可以让客户去提要求是要做500 cycle，还是1000 cycle。可通过实验结果，即可反应出焊点是否牢固。

3、衍生不良
单纯地增加锡量，可能会导致锡珠（Chip类）或者短路（QFP/QFN）的风险上升，降低产品的品质。

4、网板开口标准
网板开口标准，可以参照IPC-7525(Stencil Design Guidelines)里推荐的比例去计算网板开口是否合理（面积比、宽厚比）

额，你这个帖子，或许转到《SMT工艺》里比较好。
以上，希望能帮到你。

谢谢提议，没有办法，客户要求，他不看书面性的东西，就和其他客户的产品对比。

冷吹风:谢谢提议，没有办法，客户要求，他不看书面性的东西，就和其他客户的产品对比。 (2014-01-18 09:30) 

可以把焊点图片弄比较下
或许更你锡膏有关系呢？
炉温有关系？

也只是猜测，建议你把少锡的焊点拍照传上来大家看看

建议上图先

飘过，学习中……

这个也要关注一下PCB本身焊盘的尺寸是否标准，我们公司现在钢网基本上是开0.15mm厚的，0.5Pitch的IC焊盘一般设计宽0.3，焊盘间距0.2，我开钢网宽开0.25，向外加长0.2，Chip类的元件基本上是开内切型的防锡珠孔，如果0603元件两个焊盘中间的间距小于0.8mm的话也要开，0402的按1：1开

学习中…