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[讨论]PCB上安装孔的焊盘设计 [复制链接]

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离线寂寞到底
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2002-09-12
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2014-02-20
这里太焊了,洒点水。

正好最近项目上面遇到这个问题,请关注过这个问题的都来所说你们是怎么处理的。

1, 孔环上绿油,部分焊盘裸露上锡
2, 孔环全开,部分位置上锡
3,孔环全开,裸铜/OSP
4, 孔环全开,ENIG

还有其他的方式吗?优缺点在哪里?对机壳接地有多大的影响?

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离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 沙发  发表于: 2014-02-20
第四種是在有鉛的時候用的,前三種目前都有用,客戶端詮釋不同,所以都有在用,
前兩種都有利於接地,但在ME 上都有一些誤差;
第三種沒有誤差,但存在CU Pad 氧化腐蝕的問題(事實上也沒有Feedback過)
愚見!
离线szl20080808
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2008-07-03
只看该作者 藤椅  发表于: 2014-03-11
正需要这方面资料
离线szl20080808
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2008-07-03
只看该作者 板凳  发表于: 2014-03-11
那位大神给个标准分享下
离线moly_wei
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2014-04-10
只看该作者 报纸  发表于: 2014-04-17
  进来就是学习!
离线bielianlian
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2007-11-12
只看该作者 地板  发表于: 2014-05-21
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