[求助]板子翘曲严重，求高手分析原因 [复制链接]

我们产品过完浸焊后翘曲严重。
直接上图。

描述:背对背合一起，明显中间拱起来了

图片:P40228-135503.jpg

板子背靠背，明显中间拱起

图片:P40228-135314.jpg

板子靠在工作台边，中间紧贴工作台，两端翘起。

PCB从开封后，会经过最高250℃的回流炉，300℃的浸焊炉。

拆封后，PCB在上印刷机之前，有轻微翘曲，没有照片明显。

浸焊完后，基本每块板子都会有翘曲，且相当明显。

浸焊操作，喷完助焊剂后，板子会有个60S的预热，预热区的加热管坏了，直接把板子悬在锡炉上方预热的。
预热完就把板子在锡炉里浸3~5S，然后取下，风冷。

学习下

我一直用的同一个供应商提供的PCB，只要宽度超过250mm的板子在印刷之前都有些微弯曲，但不是很明显。浸焊完后，弯曲就变得很明显了。    
我自己怀疑有两点原因。
1.PCB的制作工艺问题，供应商提供的PCB禁不起高温烘烤，容易变形。
2.浸焊工艺造成。浸焊前对板子的预热不充分，板子没能充分预热就进行浸焊了，短时间内应力释放，造成板子翘曲。

V-CUT ??

做个夹具过炉看看，是否会好点，怀疑是PCB太宽过炉造成

hjjvknui:做个夹具过炉看看，是否会好点，怀疑是PCB太宽过炉造成 (2014-03-03 15:28) 

现在过炉用的是浸焊炉上原有的夹具。做个什么样的夹具能有助于改善这个？

PCB没有干燥。或者PCB铜箔平衡没做好。或者元器件布局不平衡。。。。。

PCB厂有直接责任，可以让他们改为高Tg板材来改善PCB变形

你的PCB是沉金的还是化银的

可能一下原因：
1.PCB 原材问题
2.PCB板层过少4层还是6层？
3.PCB 拼板时加强筋过少。
4.Profile 不太合理
5.面密度过大使用载具不合适。

從設計到材料的選用

從PCB的製作過程到你打件，每一個環節都可能導致不良，

就你給的信息，板子的可能性比較大

yiranwuge:可能一下原因：
1.PCB 原材问题
2.PCB板层过少4层还是6层？
3.PCB 拼板时加强筋过少。
4.Profile 不太合理
....... (2014-03-07 09:33) 

PCB原材的问题是我怀疑的方面
PCB是2层的
工艺边时5mm的宽度
Profile不是很懂
其他尺寸较大且元件较少的板子也有翘曲

张营涛:你的PCB是沉金的还是化银的 (2014-03-06 13:55) 

喷锡的

张营涛:PCB厂有直接责任，可以让他们改为高Tg板材来改善PCB变形 (2014-03-06 13:53) 

怎么看板材是不是高TG板材？

还有这种情况，板子不行啊，