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SMT之家论坛 -> RoHS-无铅制程 -> RoHS只读精华区 -> 铅污染对Sn/Ag/Cu焊料特性的影响(English only)
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标题: 铅污染对Sn/Ag/Cu焊料特性的影响(English only) << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
panda-liu
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楼主说: 铅污染对Sn/Ag/Cu焊料特性的影响(English only)

铅污染对Sn/Ag/Cu焊料特性的影响(English only)

第1章
第2章
第3章
第4章
第5章
第6章
第7章






[ 此贴被panda-liu在2005-05-18 08:59重新编辑 ]



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※ 本文由 panda-liu 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※

　
  2005-05-08 00:22
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panda-liu
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#1楼说:

[url=http://www.emsnow.com/npps/story.cfm?ID=10429 ]无铅工艺使用非焊接材料性能含义（第一部份）[/url]
无铅工艺中非焊接材料性能蕴涵（第二部分）
无铅波峰焊接 - 行之有效工艺探索和讨论
无铅SMT – 考虑开发可靠焊接过程
无铅生产成功需要开放的头脑
无铅不仅仅只是焊接
所有人都准备好了吗
[url=http://www.emsnow.com/npps/story.cfm?ID=8284 ]照顾您的构件 [/url]
豁免情形



[ 此贴被panda-liu在2005-05-11 14:33重新编辑 ]



※ 本文为 panda-liu 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

　
  2005-05-08 00:41
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panda-liu
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#2楼说:

Tin and Zinc Whisker Photo Gallery



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  2005-05-08 01:01
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hata1975
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#3楼说:

提示: 作者帐号因违规被禁用 帖子内容自动屏蔽



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  2005-05-08 22:25
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panda-liu
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#4楼说:




[ 此贴被panda-liu在2005-05-15 23:47重新编辑 ]



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  2005-05-14 00:35
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freeman
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#5楼说:

实在是太精采了
Thanks


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  2005-05-14 13:40
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panda-liu
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#6楼说:


1. Prepare site.


2. Align and affix the StencilQuik onto the PCB.


3. Squeege paste or apply flux into the apertures on the PCB.


4. Simply align and place part and reflow.

BGA rework

Business Electronics Soldering Technologies

BGA REBALLING INSTRUCTIONS





CAD/CAM/CAE


[ 此贴被panda-liu在2005-05-16 13:47重新编辑 ]



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  2005-05-16 00:40
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robertxia
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#7楼说:

实在是太精采了
Thanks


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  2005-05-16 09:40
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panda-liu
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#8楼说:

关于无铅镀雾锡元件和防锡须保护的共同技术文档已公布，包括：

E3锡须形成-结果、测试方法和应对措施
E3须根成因及各自的测试情况
E3 关于无铅部件可焊性的数据
E3关于铜工艺器件锡须的数据
E3 无铅讲稿
E3 AL42架构锡须数据
E4 在推荐的NEMI测试条件下的镀锡技术
E4 基于镀锡铜引线框架上的锡须形成
E4 镀锡FeNi42上的锡须形成




摩托罗拉绿色采购: W18和遵循关联表的介绍和培训


[ 此贴被panda-liu在2005-05-16 12:28重新编辑 ]



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  2005-05-16 11:32
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#9楼说:

Lead-free packaging for semiconductor devices
E4 presentation   Infineon Technologies / ST Microelectronics / Philips Semiconductors / Freescale Semiconductor   24 March 2005



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  2005-05-18 02:39
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