[讨论]这样的BGA，该怎样控制工艺 [复制链接]

1.这种元件属于LGA封装，不是BGA.
2.LGA的主要工艺问题是Void和虚焊。
3.如果按照正常工艺网板开口，Void将在30%-50%左右，解决方法需要特殊网板开口和炉温优化。
4.虚焊问题，发生原因是LGA封装元件没有solderball,对元件和PCB的平整度要求非常高。

这个东西我焊完为什么那么多锡珠啊，在两个焊盘之间，是印刷的问题么？