Indium 10.1无铅锡膏焊接大接地焊盘极少空洞

Indium Corporation公司的Indium10.1锡膏是含卤素无铅锡膏，焊接QFN封装、BGA封装以及大接地焊盘时，产生的空洞极少。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] )(YJ6l  
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Indium10.1有抑制氧化的作用，在阻止空洞和葡萄球现象方面处于行业领先水平，焊接时能够完全融合，即使是经过长时间的回流。 Indium10.1的焊接能力极好，对于可焊性并不理想的元件和很难焊接的RF金属屏蔽，是最佳选择。 ej7N5~!,s  
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Indium10.1在印刷和焊接的合格率方面对性能作了全面平衡，因而印刷电路板组装商能把成本降到最低。它的各方面特性均衡，而印刷性能和焊接性能则是最好的。在印刷清晰度和转移效率、减少空洞和防止枕窝和葡萄球现象方面，Indium10.1在行业领先。 ?N+pWdi  
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Indium10.1锡膏是Indium Corporation的高性能无铅锡膏产品系列的一员。该系列提供多方面的特性，针对每一种具体的制造过程对锡膏的特性做了适当的平衡。该系列产品的每种锡膏都对印刷性能作优化，减少了个人电子产品制造商遇到的各种常见缺陷，例如QFN的空洞、枕窝、葡萄球现象。 tOF8v8Hd  
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有关Indium10.1或无铅锡膏系列的更多信息，请访问www.indium.com/solder-paste-and-powders/leading-pb-free-solder-pastes，或者发电子邮件到askus@indium.com。 =JTwH>fD  
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Indium Corporation是世界上最杰出的材料制造商及供应商，为全球电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场提供各种材料。它的产品包括焊料和助焊剂等焊接材料；导热界面材料；溅射靶材；铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物；以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年，在中国、新加坡、韩国、英国和美国设有全球技术支持机构和制造工厂。 pxbuZ9w2Q  
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