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不良如何深入分析?!
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不良如何深入分析?!
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hufei2011
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发表于: 2014-05-04
客户端烧机3天出现显示缺蒙不良,
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为COB不良,
请问有没有去除固化的黑胶不损伤IC/邦线的办法?
化胶可以但IC/邦线都坏了,无法进行深入分析。请问有没有其他特殊的化胶水
能做到,或其他的分析工具、方法能分析到具体原因?
SMT可以做各种成分、红墨水、切片、X光透视等,COB就没办法再深分析吗?
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arfung
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沙发
发表于: 2014-05-05
X-Ray可以解决吗
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hufei2011
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藤椅
发表于: 2014-05-05
不行,是裸片IC邦铝线线径1mil
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hufei2011
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板凳
发表于: 2014-06-27
已经卖到了“化胶水”,硫酸类的东西吧,将不良品放入浸泡4小时后可将IC取下镜检或重邦线分析。
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sunhk
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报纸
发表于: 2014-07-17
化胶水能做到分析原因
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hufei2011
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地板
发表于: 2014-08-21
焊盘、铝线状态破坏了,控制时间,刮胶可看邦线是否异常,化掉后可对IC进行查看,将IC取下手工重邦可验证。
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龙怡菜鸟
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地下室
发表于: 2014-08-22
不知楼主是全开出还是单开?我以前做过单条线开胶,(就是在显微镜下找出绑线开路的那条金手指,用小刀一点一点的削胶,在削胶的时候要用酒精滴在胶上面,不然看不到是否把绑线给削断)
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hufei2011
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7楼
发表于: 2014-09-02
原代工厂见过,要几年的经验手法,可以学着试试。谢谢!
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