Profile温度曲线
在学习了测试温区曲线的一段时间以后,我想把我的个人的痛苦经历叙述一下并把自己所学到的经验大家一起分享一下!由于小生一开始是一个实习生,一个刚才从学院门出来就从事SMT,在学校里是没有这个专业的!加上现在就业的竞争非常的激烈,就从事这个很多人不起眼的职业,也有人对我做这个没有前途的,我个人也是觉得没有“钱”途啊!应该说这是一个有很多机会去学习的职业,本人非常的惭愧啊!只学会了点点东西,SMT我个人觉得并不需要高学历的人去做(许多不高学历的人都做的very well),当然学历高最好!更重要的是long time,自己肯学!许多高中生,现在都是工程师或者是经理,I follow them!!
好了不多废话了,还是讲我们的曲线吧!现在的曲线大都是分为RTS,RSS两种曲线!前者是帐篷型的曲线,后者是保温型的曲线!RTS我觉得有点类似李氏曲线,一个姓李的科学家所提出的一种曲线(也是所谓的美式曲线,在接近它的熔点的时候有一个小的平台)!两种曲线都有各自的优点,不过我们公司现在所用的是强制热风对流式的炉子,是八个温区的(conceptronic)!有的公司用5个的,12个的!我觉得用5个温区去调试确实是有点难度啊!温区越多,也越好着手。用热风式对流的炉子用保温型的曲线是不是有点多余啊!应为他是一个循环式的对流,相对来是说它的温区比较的均匀!不过我没公司大多数的曲线还是RSS型的!
一般的温度曲线可以分为4个部分,就其中的一些名词我总结了一下!
预热区preheat (斜坡区,升温区)
恒温区 soak (浸湿区,保温区)
回流区 reflow (峰值区,熔融区)
冷却区 cooling
如果分的更细一点,在回流和恒温区中间有个助焊区!
预热区的一般的升温斜率是1~3度每秒!如果升温过快,可能会引起Slump效应(热塌),还有锡珠等一些问题!
个人觉得最有复杂的是回流和恒温这两个区,一般保温区的温度是100~150度(120~160度),时间是60~120s。在这里有一些反应我不是很清楚!大家知道,锡膏是一种有合金焊料粉和糊状焊剂组成的具有一定黏性的膏状混合物,其中包括溶剂,活性剂,松香和树脂,还有什么抗催留剂(在文章上看到过的--抗催留剂)!在保温区的时候,溶剂的挥发,活性剂和和合金焊料表面的氧化物发生反应,为确保在回流区的时候保证清洁度。在回流区的时候,不清楚里面发生了什么化学反应,只知道焊膏的熔解,使元件和焊盘紧密的结合!回流区的温度一般是210~235度左右吧,无铅的PEAK温度一般是230~260度左右!时间一般是60~90s,不同的公司根据不同的锡膏和PCB来定的,我们这里的熔融时间一般是60~90s也把这个时间段称为TAL(time above liquidous)个人觉得,在PCB板出现了开路(一些大的电容)由于炉子的问题产生,真的比较难调试。。。。
我们一直把冷却区忽略,确实也是这样!好像很少去讨论这个温区段,知道在4度每秒以下吧,和回流成一种镜象关系(可以理解有PEAK点为对称轴,两边对称!)有也人在HOME里也有讨论过为什么冷却的速率要比升温的速率快?冷却的速率决定了它焊点的光亮度。。。。还有别的什么关系吗,有必要对这个温区段,开个讨论会哦:)
我们公司温度曲线除了上面的RSS以外,还有的就是美式锡膏的曲线了,在接近熔点的时候有小的平台,使板子上元件的温度的温差降到最小,防止了立碑的产生!如果你们的公司在生产的时候,经常会出现立碑,不妨试一下这种成分的锡膏(Sn-Pb-Ag)不是在做广告哦!还有一点就是做无铅产品的时候,用到了N2,打一个不是很恰当的比方,就象是大家在游戏的时候用到了外挂一下,没有它--你可以想像!N2也一直是大家重点讨论的话题,它具有防止2次氧化和增加表面的光洁度,提高表面张力等功能。。。。
还有的就是印胶的和点胶的温度曲线,我们的公司所做下来的曲线是象半个椭圆一样!不知道个位大虾的公司在做印胶和点胶温度曲线时候温度是怎么样去设置的,应为它们是固点,温度不是很高的(150~160度左右)!这个真的很有必要讨论哦。。。。。
在谈一些局外话,我们的公司要求每次换线的时候测试一次温度曲线(由于我们是一家small company)做的板子不较杂,有时几十片就要换一次,所以“幸运”的我就要测试一次(my god)头痛啊,不知道各位大虾在这个方面是怎么样去管理它的(多少时间去测试一次温度曲线,凭的依据是什么??)我觉得没有必要去这样做,(客户的要求!!)没有办法。。。。
曲线是一门工艺知识,看起来好简单,做起来很难~~~但是在现实中,被公司所重视的程度:(,不知道大公司是怎么样去管理这个一块的,怎么样去不断的完善的,这也是我一直在思考的!
这是小生在这段时间所学到的一些皮毛东东,想和大家一起讨论和分享一下。。。。当然这文章里还有许多不足的地方,请大家谅解。。。。
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