谢谢刘老师的解答。
还有一点小疑惑:
为什么芯片脚朝外有10度左右,是为了自动插件?是非标JUKI设备插吗?这种我真没见过。
光耦免成型在美的几个电子厂有推广,可以实现。免成型封装中心距9.12MM。原封装是7.62MM。
我是想了解行业有没有工厂推广过真正的芯片免成型。因为我觉得免成型不见得就好,忽略了很多因素。
PS:在置顶的别的帖子里看到刘老师发的波峰焊扰波嘴改造的。我见过这边一个比较大电子厂,将平波和扰波结合,只用了一道三角波,完美解决焊接问题。唯一缺陷是过板比较慢。扰波中间一排孔更高,形成了一个波峰,拉开了焊锡。且出渣很少。。。