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[讨论]芯片引脚,成型?不成型? [复制链接]

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离线acheng20
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2009-09-02
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2014-06-12
各位大神好。我有一个问题很困惑,虚心求教:
现在遇到一个问题:直插双列DIP类型的芯片,为什么出厂时都会是引脚朝外撇一定角度。而封装设计都是直的?
我们厂有专家,非要推免成型,就是通过修改PCB布板的芯片封装,加宽两侧引脚孔距。达到免成型目的。
我觉得这样做的危害:
1:引脚不是直接朝下,插件容易折脚
2:孔宽后,芯片本体部位的引脚根部跨距不够,IC会浮高。
我想请问有见过做这种免成型设计的么?有没有什么害处?
非常感谢!
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 沙发  发表于: 2014-06-12
双列直插DIP类型的芯片有10度左右的角度是基于AI考虑的...,手工DIP时可以用治具压缩角度插入标准间距孔中、也可以用DIP整形治具辅助成形后手工插入标准间距孔内...,你们的专家不想用辅助工装改PCB设计也是可行的、但不同厂家的DIP芯片角度有所不同还是避免不了浮高的问题...,你另一帖同样问题提到光耦、若开关电源有时7.5距离会增加到9.0来提升冷热地之间爬电距离可靠性、按理也是需要成形的...,呵呵。


[ 此帖被panda-liu在2014-06-12 23:33重新编辑 ]
 
离线421842629
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2010-02-20
只看该作者 藤椅  发表于: 2014-06-12
学习学习!!
离线acheng20
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2009-09-02
只看该作者 板凳  发表于: 2014-06-16
谢谢刘老师的解答。
还有一点小疑惑:
为什么芯片脚朝外有10度左右,是为了自动插件?是非标JUKI设备插吗?这种我真没见过。

光耦免成型在美的几个电子厂有推广,可以实现。免成型封装中心距9.12MM。原封装是7.62MM。

我是想了解行业有没有工厂推广过真正的芯片免成型。因为我觉得免成型不见得就好,忽略了很多因素。

PS:在置顶的别的帖子里看到刘老师发的波峰焊扰波嘴改造的。我见过这边一个比较大电子厂,将平波和扰波结合,只用了一道三角波,完美解决焊接问题。唯一缺陷是过板比较慢。扰波中间一排孔更高,形成了一个波峰,拉开了焊锡。且出渣很少。。。
离线yuansd
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2007-06-24
只看该作者 报纸  发表于: 2014-06-17
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