求教？还是关于轻触开关的问题 [复制链接]

我们厂采用的波峰焊接机用的助焊设备是发泡式的，也出现了轻触开关失效，原因也是助焊剂侵入。可我搞不清是因为发泡过高渗入开关、还是进波峰时助焊剂挥发渗入开关

目前是降低发泡高度，降低预热 70度左右 有一定效果

看了前面的帖子却要提高预热 不知是什么原理？

望高手指点

我用的是朝日的助焊剂

[QUOTE]最初由 zjk1997 发表
[ 你好：
    第一、开关密封如何 ？
    第二、一定不能清洗。要用免清洗助焊剂。
    第三、发泡不能逸到PCB的正面。

同样的基板开关 另一台波峰焊用喷雾的效果很好
开关的密封性还可以 用的是免清洗的 发泡也调过了

目前是降低发泡高度，降低预热 70度左右 有一定效果

看了前面的帖子却要提高预热 不知是什么原理？   我降低了预热不知对焊接效果有什么影响？

降低预热，助焊剂溶剂挥发不充分，可能会出现气孔或锡球。

这个问题以前讨论过，你可以看一下我以前的帖子。
原因是焊剂遇到高温时，产生汽化现象。焊剂上冲，跑到开关力所致。
解决的办法在以前的讨论中都有。

谢谢！:em27

有问有答！都给+1:em27 :em27

版主是大赦天下呐!呵呵......:em27

請問你輕觸開關是否是在PCB板邊緣
如果 是應用擋條將其擋住使其不要沾到助焊劑

没用