[求助]PCB 板子离子污染清洁度咨询 [复制链接]

我们公司采用的是无铅锡膏焊锡，对板子的离子污染清洁度有要求，我们测量方式如下：
1） 裸板进行Omega  测试
2） 裸板经过SMT印刷 和Wave soldering 后（不贴任何零部件）再次进行Omega 测试
3） 测试标准为：裸板： <=6.4 ug.NaCl/sq.in       回流和波峰焊后的板子： <=14 ug.NaCl/sq.in
请问：
1） 测试方法是否正确？
2） 测试标准是否合适？
3） 我们目前测试结果都在20 左右，之前咨询过专业检测机构，也做了很多测试分析，但是都，没有找到原因！
求大侠指点！

清洁度（离子污染）测试：
1  IPC-TM-650 2.3.25c    通过萃取液清洗试样表面并测量收集液的电阻率，计算出表示印制板污染程度的单位面积上的Nacl含量。（仪器：离子清洁度测试仪）
测试流程：配制清洗液→清洗样品→测试电导率→换算Nacl当量
2  IPC-TM-650 2.3.28 IC离子色谱法（阴阳离子+WOA（弱酸跟）  ）
测试流程：配制清洗液→清洗样品→测试阴阳离子含量

这些是 测试清洁度的常规方法 1746542112@qq.com 联系他

想问一下，为什么要做这些检测？

你加我的QQ   Q 上跟你说方便些  

标准不是1.56么？