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[求助]BGA焊接点有气泡的？ [复制链接]

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离线chenggg502
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2005-01-20
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2014-06-28
BGA焊接点有气泡，用红圈住。没生产前就把PCB板与BGA放进烤箱90度烤了24小时后再生产的。为什么还有此问题产生呀！请教兄弟姐妹为什么？
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离线yinjue0625
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2012-03-13
只看该作者 沙发  发表于: 2014-07-01
没可能呃
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离线mxjcwy
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2013-10-23
只看该作者 藤椅  发表于: 2014-07-01
这个气泡的比例还挺大的
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离线mxjcwy
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2013-10-23
只看该作者 板凳  发表于: 2014-07-01
看温度 时间锡膏啦
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离线art_xu
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2014-03-10
只看该作者 报纸  发表于: 2014-07-01
PCB表面处理的工艺是 OSP么？
这是偶发案例还是持续出现？
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离线panzhj
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2004-12-01
只看该作者 地板  发表于: 2014-07-01
如果是有铅锡膏焊接无铅BGA，这个问题，我觉得挺难解决
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离线hans.ma
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2011-05-13
只看该作者 地下室  发表于: 2014-07-01
有气泡的BGA焊盘上是不是有盲孔，焊盘表面不平整啊
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离线黑无比
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2014-03-13
只看该作者 7楼 发表于: 2014-07-01
BGA void标准25%， 楼主产品没有问题……
BGA和PCB已烘烤，如果想进一步改善，从炉温和锡膏上下功夫……
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离线chenggg502
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2005-01-20
只看该作者 8楼 发表于: 2014-07-01
就是10片试产，每片板都是这个BGA，我想也是炉温与锡膏的问题，下次生产时再来调整。谢谢各位！
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离线zhcsmt
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2013-08-30
只看该作者 9楼 发表于: 2014-07-03
是的 单个气泡不大于整个PAD面积的25%就可以了，硬板烘烤的方式 不能过厚，一般烘烤温度是120±10度吧
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离线kk_m
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2005-05-22
只看该作者 10楼 发表于: 2014-07-03
主要看炉温和锡膏，欢迎探讨制程问题，Q408279063，电话13715164233
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离线kabailin
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2005-11-09
只看该作者 11楼 发表于: 2014-07-10
清洁焊盘不用清洁剂试下，看看有没有改善，排除清洁剂的二次污染导致气泡
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离线bluetoot
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2012-02-15
只看该作者 12楼 发表于: 2014-07-10
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