请教，焊接问题，焊点与印刷板整齐分离。 [复制链接]

别存侥幸心理啦！！！

一般来说，只有阻焊剂（也就是常说的绿油）污染焊盘，波峰焊接和手工焊接才均无效。
人工或机器印刷阻焊剂时，印到一定数量时，需要对丝网进行清洁处理（用溶剂擦尽丝网接触PCB面的阻焊剂），然后用白色的纸（有时工人会用报纸，油墨也是污染物）连续复印几次，直到阻焊剂去尽为止，等溶剂挥发完后再继续正式印产品。如果溶剂未挥发完就印产品，阻焊剂很容易透过丝网污染PCB焊盘。
另一个是，有的工人过多的在阻焊剂里加入稀释溶剂，这样印刷时省力些（偷懒行为！），同样会造成阻焊剂渗透到丝网反面而污染PCB焊盘。
再一个是印坏的PCB没有清洗干净或还未干燥就印刷阻焊剂，结果同上。
用50倍的放大镜，可观察到星星点点的绿色阻焊剂或一些透明的斑迹，要注意，绿色的只是颜料（也可能是白色的或黑色的，字符用），真正影响焊接的东东是那附着性很强，耐高温的透明斑迹——阻焊剂的主成分——树脂！
有这种缺陷的PCB最好报废，因为经再处理的PCB铜箔厚度会变薄或受损伤！

碰到这种情况解决的办法好像只有打磨。
－－－结果是:em28 :em28 :em28
过了波峰焊后连铜皮都掉下来了！！

确实只有打磨:rolleyes:，确实铜皮会掉下来:rolleyes:，一种损人不利己的解决办法:mad: ， :em30

不过，PCB板的问题大大的

1，先察看是否是PCB的问题。
2，是否是助焊剂的原因。
3，是否和锡有关系。

打磨，就是用专用的抛刷轮（含有一根根沙石磨料和树脂的大毛轮加水转着磨呀磨），0.01MM的厚度毫不费力就下去了。一般情况下，PCB铜箔需经过两次打磨，再加上额外的一次，0.075MM的铜箔还有什么用呀:(

[QUOTE]最初由 zjk1997 发表
[B]会不会是因为没有浸上助焊剂，过波峰后焊盘已氧化手补当然不行了。 [/B][/QUOTE]:em28

你怎么连这样的想法也说出来了，老兄。据我所知及试验，像你所说的这种情况手补照样可上锡。我相信过波峰后氧化程度绝对没有你想的那么严重。

这种情况是非常麻烦的俺也碰到过，是PCB板问题！和供应商沟通一下吧！！！

什么沟通啊，只有退货并且要对供应商追究责任、索赔。

抄掉PCB供应商！！！
着是典型的PCB板不良！！！

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