我们没有x-ray 怎样才能检查BGA的焊接质量？ [复制链接]

x-ray也不是BGA的所有缺陷可以检查啊,最容易通过x-ray发现的是锡桥,如虚焊就不明显,有的机器就没法判别它了.

拿到医院去，挂骨科！

是的,虚焊是个麻烦事情,很多时候要靠现场操作的经验的.

首先分步思想的做这些问题（目测+电性能测试）
目测：（BGA这种封装总的来说比QFP利于焊接，但是增加了修理的难度，下面都是响应主题在X-RAY没有的情况下）
做到每一块BGA都进行目检那是几乎不可能的，那么抽检可以根据所有BGA不良情况做一个相应的检查
1、错行：此为严重性质的错误，可能发生在设备的3D相机识别不良，有时候因为球距比较小从封装的上面很难发现错误，炉前检验很难发现问题，炉后可以简单从侧面看一球的球就可以看出；
2、连焊：用细光纤（直光源）对球之间排列的缝隙做一个投影，如果投影不良说明有球和球之间的连焊，当然也可以使用针孔式的照相机，但是此种方法多为弥补X-RAY在对于球状引脚在虚焊上面难以发现问题的补充测试；
3、虚焊：X-RAY都很难发现这些问题，请见如上例3后半部分讨论情况，也可以见下面电性能测试中拇指压力方法；
4、其他：共面性问题，这个检查应该放在前两个检查的前面，但是因为没有明显的对应性，暂时列在这个后面，BGA焊接好以后第一个应该检查是边侧球的形状大小，检查是不是属于球合理的高度，检查坍塌有没有的发生，检查一下四周的公面性
电性能测试：
坦白的说这个过程很难搞，不同意上面人说测试一下周边的脚有没有对地的情况，BGA不同于QFP引脚暴露在外面，随便测试就可以了，BGA的引脚在底下，有些高频电路为了减少电路互相之间的干扰，都把部分电容排列在BGA的下面离BGA的脚近可能近的地方滤去杂波，正反的测试就很不方便了，很多BGA翻修的过程就是不断的下BGA再上BGA、测试再测试的过程。
建议一定要注意返修：1、先把电性能的问题除BGA的都排除掉，不得意才动BGA；2、利用一些串口工具能够读取芯片输出数据的工具，对于BGA的问题有预先的判断；3、对于一些经过或者未经过老化的整机出现有时工作有时不工作的情况，试试一边个BGA用拇指施加一定的压力，一边测试。4、返修时认真的下BGA，植球并焊接BGA，争取翻修的成功率。

<抛砖引玉请大家踊跃发言>

现在有很多外观检查BGA焊接情况的资料，若需要可找我。免费。

可以目测，如果锡球上的光晕呈一字形就说明没问题，否则有问题。

请问18楼，对于连焊的直光源投影具体怎样做啊？

光纤+相机或者CCD+采集卡

此外现在一些BGA厂家有现成的这个设备，有的集成在BGA返修工作台上，有的集成在X-RAY上面，但是后者就不符合这楼的议题了！

我手上现成的资料，后半部分有介绍

我有简易Ｘ－ＲＡＹ这方面的资料啦，有兴趣吗？？

简易X-RAY ？
X射线有辐射的，怎么个简易法子？安全第一啊。

上楼的兄弟,我们公司有这样的产品啦,有兴趣和我联系QQ448060816

3D BGA用可以照到

我觉得X－RAY没什么用处
只能查到有没有连焊啊，至于虚焊问题难以查出来
有用跟没用差不多的哦
可能我们公司的牌子比较烂吧
还值100多万，郁闷

相信自己吗
我们公司手机很多返修的
BGA元件都是直接靠焊盘上的定位框直接手贴上去后用热风枪吹的
一般去检查都没什么问题的
技术才是最重要的啦

技术是关键，再配一些产品的测试夹具，有经济能力的公司可以考虑买一台X-RAY，没有能力的可以将测试夹具做的更好一点，从维修方面来收集一些IC不良情况，以便在以后生产中更好的控制质量。