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[求助]USB会脱落是怎么回事 [复制链接]

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离线姚江龙
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2009-05-25
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2014-07-19

都是5个针脚的,不知道是焊盘设计的问题还是USB的问题,会脱落会假焊,求支招啊
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离线陈山东
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2013-03-28
只看该作者 沙发  发表于: 2014-07-19
这个是浮高引起的吧
离线姚江龙
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2009-05-25
只看该作者 藤椅  发表于: 2014-07-19
用有铅的63/37和用无铅sn/ag0.3/cu0.7的那种好,钢网厚度0.1MM
离线hyww861108
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2013-10-05
只看该作者 板凳  发表于: 2014-07-19
鋼網太薄了
錫少
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2009-05-25
只看该作者 报纸  发表于: 2014-07-19
回 hyww861108 的帖子
hyww861108:鋼網太薄了
錫少 (2014-07-19 10:53) 

太厚的话灯珠和电阻就会有锡珠产生吧
离线姚江龙
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2009-05-25
只看该作者 地板  发表于: 2014-07-19
回 姚江龙 的帖子
姚江龙:太厚的话灯珠和电阻就会有锡珠产生吧 (2014-07-19 11:29) 

有做过这种类似的板子吗?你们开钢网是多厚的、
离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 地下室  发表于: 2014-07-19
類似這種插拔的機構件,一定要有pin in hole,不然插拔力大了就會掉,
另外看一下開裂的面,零件鍍錫會有利於提升焊接強度,但是力大了會容易造成把PCB 拉起
离线a46957105
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2005-08-29
只看该作者 7楼 发表于: 2014-07-19
从描述的状况来看,锡量太少是造成USB脱落的主要原因。钢板用多厚的,要看你板子上的零件尺寸和零件pitch的状况来决定,常用0.13或0.12mm的,如果有0.50mm  pitch以下,才会考量0.10mm的钢片。这个要具体分析。
       有锡珠,应是PCB  pad设计不规范和钢板开口不合理,和钢片的厚度没有直接的关系。
       另外,PCB或USB零件是否本身拒焊,也要确认,如果都没有形成IMC,那么就很容易掉了。
       用哪种锡膏,对掉件影响不大。
离线zhcsmt
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2013-08-30
只看该作者 8楼 发表于: 2014-07-19
单个USB加大开孔尺寸,增加下锡量,炉温设定,只要物料没有氧化等问题,一般还好了
离线liuwc66
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2005-08-22
只看该作者 9楼 发表于: 2014-07-20
设计成通孔上锡好一些,会比较牢固。
离线zhanghaining
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2006-02-20
只看该作者 10楼 发表于: 2014-07-20
建议从以下几方面去排除:
1、锡膏量,钢网厚度,此类元件一般是0.5mm间距吧?如单板上最小间距为0.4mm,钢网
厚度可以控制在0.12mm;
2、担心锡珠问题,这个钢网开刻时是完全可以避免的,0.12mm不会有锡珠,可以防锡珠处理;
3、PCB本身来料有没有问题?有没有拒焊的可能的?
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2013-10-25
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 11楼 发表于: 2014-07-20
usb零件容易浮高,尝试过炉前用镊子在针脚端压一下,喷锡板不会少锡吧,看下有否氧化现象。
离线来学习
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2011-06-05
只看该作者 12楼 发表于: 2014-07-20
钢网局部加厚吧。150%开孔面积。
离线jiangyunsen
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2011-06-02
只看该作者 13楼 发表于: 2014-07-21
图片看不清楚啊,楼主
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2011-05-01
只看该作者 14楼 发表于: 2014-07-21
你的物料本身有问题。这个器件都是有四个通孔的固定脚的。
钢网厚度0.12mm。